인턴 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 후공정 회사에서의 인턴경험이 전공정 다루는 직무에도 어필 가능한가요?

학교에서 추천채용으로 네페스라는 후공정회사 인턴이 떴는데

인턴 업무내용을 보니 bumping, PKG, FOPLP
공정기술, 공정조건, 수율관리, 생산성 향상등 공정최적화
Fan-out/ PLP 공정개발
반도체 연구개발
을 한다고 적혀있습니다.

최종적으로 목표로 하는 곳이 삼성 공정설계(or 공정기술), 하이닉스 소자 직무인데
그러한 직무는 포토, 에치, 증착과 같은 전공정과정을 다루고 후공정은 삼성의 경우 TSP총괄과 같이 제가 가려는 곳과는 다른 직무에서 담당하는 것으로 알고 있습니다.

이렇게 제가 가려는 직무와는 다른 공정을 다루는 회사의 인턴이여도 공정설계와 소자직무를 쓸때 메리트가 될 수있을까요? 아니면 큰 도움이 안될까요?

제가 전기직 공기업도 같이 준비중이라 별 큰 메리트가 없다면 인턴대신 기사자격증을 준비하는데 시간을 투자하려고 합니다.
현직자 분들의 조언이 듣고 싶습니다.

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인기 사례
Q. 반도체 공정설계
안녕하세요 서성한 물리학과 학부 3.2/4.5 대학원 4.3/4.5 신생 연구실 출신이라 논문 x 2D 물질 광학적 전기적 특성 확인 연구 진행중 노광 에칭 증착 등 소자를 직접 만들어 데이터 측정 경험 다수 현재 학교에서 얻은 스펙은 이 정도 뿐 입니다. 외부 활동이나 동아리 등 경험 없습니다. 위에 쓴 공정들을 직접 하거나 외부 연구 시설에 위탁 혹은 협업 진행했습니다. 현재 고민되는 부분이 삼성전자 반도체연구소 공정설계 / 삼성전자 메모리 사업부 공정설계 중 어느 곳에 지원을 해야할지 입니다. 반도체 연구소는 제 실적 부족으로 인해 입사가 어려울 것이라 생각됩니다. 하지만 비벼는 보고 싶습니다. 어떤 쪽으로 지원을 해야할지가 너무 고민입니다. 현직자 분들의 추천 혹은 현재 직무에 대한 간략한 흐름 말씀해주시면 감사드리겠습니다.

Q. 삼성전자DS 메모리사업부 공정설계
삼성전자DS 메모리사업부 공정설계를 희망하는데, 궁금한 점이 있어 질문드립니다. 1. 제품단위로 팀이 정해진다고 알고 있는데, 제품이 상위부서인가요 아니면 직무가 상위부서인가요? 메모리사업부->32GB DRAM담당부서->PI팀/소자개발팀/Layout팀 메모리사업부->PI팀/소자개발팀/Layout팀->32GB DRAM담당 팀원들 어느게 맞나요? 2. 세부적인 희망 팀을 말하는 것이 좋을지, 얼마나 세세하게 말하면 좋을지 궁금합니다. 너무 세부적인 자리를 말하면 그 TO가 없으면 불리할 것 같고, 그냥 다 좋다고하면 진정성이 떨어져보일 것 같아 고민됩니다. * 저는 제품은 DRAM이나 HBM, 직무는 PI나 소자개발을 희망합니다. 3. HBM도 DRAM처럼 담당부서가 따로 있나요? DRAM처럼 HBM도 따로 분리돼있는지, 혹은 DRAM 패키징부서에서 만드는지 궁금합니다. 후자라면 HBM담당 공정설계엔지니어는 없을 것 같아서요!

Q. 삼성 mbcfet 단점
mbcfet에 대해 공부 중인데 소자의 단점은 어떤게 있을까요? 이를 개선하기 위한 내용을 자소서에 쓰고 싶은데 구글링해도 잘 없네요…