회사/산업 · 삼성전자 / 공정설계
Q. ACI CD 질문입니다.
1. Etch 후 ACI CD 측정시 isotropic 하면 PR CD가 더 작아지나요? 커지나요?
2. Anisotropic 할때보다 Isotropic 할때 ACI CD가 더 작나요?
2. 현업에서 Isotropic, anisotropic profile을 볼 수 있는 측정장비가 무엇인가요?
답변이 안보이시나요? 직접 질문해보세요.
글자수:
0
/ 500
인기 사례
Q. 메모리사업부 반도체공정설계
반연 공정설계에 TD팀이 있고
메모리공정설계에 PA->YE팀이 있는 건가요?
PA는 양산 전 공정 단순화,추가,변경 등을 해서 수율을 높이고
YE는 PA에너 넘어온 것을 가지고 수율을 더 높이고, 소자 특성을 개선하는 업무를 하는 건가요?
소자와 공정에 대한 이해를 어느 정도 해야되나요?
재료 미세구조에 대한 이해나 재료 시뮬레이션 능력이 어떤식으로 업무에 활용될 수 있나요?
재료공학과가 할 수 있는 업무가 어떤 것들이 있나요?
Q. 반도체 직무에 습식 식각 공정 연구 경험이 도움 될까요?
현재 반도체를 만들 때는 건식 식각 공정(플라즈마)를 이용하는 것으로 알고 있습니다.
4-1에 kist에서 인턴으로 활동하고 싶은데 포토, 증착, 식각 공정에 대해 실습한다고 나와있습니다.
그런데 여기서 식각 공정이 습식 식각입니다. 비등방성을 가지는 습식 공정이라고는 하는데, 아직 연구가 활발히 진행되어 실제로 쓰이는 기술은 아닌 것 같아 고민이 됩니다.
학교 수업 대신 인턴을 하는 것인데 인턴을 하는 것이 나을까요? 반도체 공정을 장시간 체험하고 연구한다는 점이 매력있긴 합니다..
아직 현업에서 쓰이지 않는 공정을 연구하는 것임에도 하는 것이 좋을까요?
Q. 파운드리 공정설계 관련 질문입니다.
안녕하십니까 삼성전자 파운드리 공정설계를 1지망으로 희망하는 대학생입니다.
현재 설계과목을 2가지 중에 고민하고 있는데 파공설로써 둘 다 매력적인거같아 현직자님들이라면 어떤것이 더 나을까 여쭤보고자 질문드리게 됬습니다.
설계 1은 CMOS inverter, Nand Flash 최적설계로 Synopsys Sentaurus 2-D(+mixed module)와 SPICE를 사용합니다.
설계 2는 candence 버툐쇼?? 툴을 사용해 Logic 회로를 Layout합니다.
설계1의 경우 공정설계에 경험에 fit한 경험이며 SPICE를 사용하기에 소자-회로 결합경험을 키울 수 있을거 같습니다.
설계2의 경우 추후 타회사 회설, 공기에도 지원에도 사용할거 같고 layout도 공정설계에 도움되는 것으로 알고 있습니다.
현재 Silvaco TCAD 사용은 경험 있습니다. (하지만 이건 삼성에서 사용하지 않는다고 알고 있습니다..)
조언한마디씩 해주시면 감사하겠습니다!!