Q. avp사업부 질문드립니다.
삼성전자 avp사업부 설비 엔지니어 준비중입니다
1. 백랩 백그라운드공정이 다단적층시에 종이보다 얇게 웨이퍼를 그라인딩 해야하기 때문에 어려운 공정으로 알고 있습니다. 백그라인딩 공정이 하고 싶다고 말씀 드리고 싶다면 어려운 공정을 하고 싶은 이유를 물어봤을 때 무엇이라고 대답해야할까요?
2. 백그라인딩 공정에서 사용하는 설비는 무엇이 있을까요?
3. 물리학과인데 백그라인딩 공정이랑 연결 접점이 있을까요?
4. 설비엔지니어의 역량에서 꼼꼼함이 1순위로 알고 있는데 문제해결능력이나 체력을 어필해도 되나요?
(문제해결능력은 공정기술엔지니어 주요 역량이라고 지적 받아서요)
5. 백그라인딩 공정을 하고 싶은데 이게 문제해결능력이랑 연결이 될 수 있나요?
6. 백 그라인딩 공정중에 깨짐이나 웨이퍼가 뒤틀림 이런게 자주 발생하는지? 그거에 대한 해결책이 있는지?