Q. HW개발 직무 질문입니다.
이번 상반기 현대오트론 HW개발 직무 면접을 가게되었는데요.
제가 직무 이해도가 조금 부족한 것 같아서 질문 남깁니다.
가장 먼저 이번에 채용공고를 보면 차량반도체 직무하고 ADAS-HW개발 직무를 따로 뽑던데요. 이 두가지 직무가 헷갈립니다. 제가 아는 정도는 차량 반도체 직무는 말 그대로 어떤 기능을 수행하기 위한 모듈? 블락? 을 verilog, VHDL 같은 하드웨어 언어로 칩(ex AP, PLL, ADC, PMIC 등의 기능을 수행하는)을 설계하는 업무이고 HW개발 업무는 조금 더 큰 개념에서 원하는 spec에 맞게 어떤 칩(모듈)을 사용할지 정하고 그렇게 선택한 모듈을 배치해서 회로가 정상적으로 작동할 수 있도록 IC나 저항, 콘덴서 등을 추가하여? 결국 PCB로 만들어내는 업무를 하는 것으로 알고 있습니다. 제대로 알고 있는 것인지 궁금합니다. 제가 잘못 알고 있는 것이라면 아주 단적인 예라도 언급하며 설명해주시면 감사하겠습니다.