Q. IGZO 열처리 후 패터닝할때, align key 안맞는 문제
TFT 제작 과정에서 gate-SiO2-IGZO 증착&anneal 이후 IGZO 패터닝 시에 allign key가 맞지 않는 현상을 발견했습니다. ( 좌측 align key 는 맞는데 우측 align key는 맞지않았습니다)
align이 틀어진 이유가 궁금합니다.
1) cleaning 하고나서 현미경으로 패턴 관찰했을때 ( IGZO anneal 이후 패터닝 photo공정 이전)
검은 기포들 & botoom metal 뜯어진 현상 같은걸 발견했었는데, 이게 증착 막 이슈인건가요?? ? step coverage 가 안좋다던가 uniformity?의 문제인가요?..
12 기판의 휨 현상때문이라고 봐도 되는걸까요?
=> PECVD SiO2 증착시 공정 온도 조건?이 높아서 glass 기판이 휘어서 allign이 틀어진 것인지?
=> IGZO Anneal 온도에 의해서 glass 기판이 휘었기때문에 allgin이 틀어진 것인지?