Q. LG디스플레이 it사업부 공정/장비 모듈 직무 면접을 앞두고 있습니다.
모듈 공정이 laser cutting, bonding, laminating으로 이루어 진 것으로 알고 있습니다.
본딩 과정에서 ACF를 사용하는 것으로 알고 있는데, 이 외에도 고분자 공학과가 어필할 만한 요소가 있을까요?
모듈 공정이 laser cutting, bonding, laminating으로 이루어 진 것으로 알고 있습니다.
본딩 과정에서 ACF를 사용하는 것으로 알고 있는데, 이 외에도 고분자 공학과가 어필할 만한 요소가 있을까요?
이를 적용하고 실무 적합성을 늘리기 위한 다양한 성과들을 말슴해주십시오
2021.08.16