Q. LG전자 생기원 R&D 전기전자 공정개발(레이저 공정)
전공
기계공학, 광학공학, 물리학,
재료공학, 반도체공학
담당
공정기술담당
저희 조직은 디스플레이, 이차전지, 반도체, 전장부품 등 다양한 고객의 신제품 개발 및 미래 성장 사업에서 레이저 기반의 공정 혁신을 제공하여 생산기술/제조 분야에서의 차별적 경쟁우위를 갖출 수 있도록 솔루션을 제공하고 있습니다.
레이저 요소 기술 고도화, 레이저 정밀 시스템 설계/제어기술, 레이저 신공법 Incubating 등 여러 개발 과정을 통하여 '내가 개발한 최고의 장비로' 생산라인에서 다양한 제품을 제조하는 것에 즐거움을 느낄 수 있는 분들의 도전을 기대합니다.
레이저 커팅, 드릴링, 솔더링, 용접, 박막 미세 가공 공법 개발, 레이저 광학계 개발
위와 같이 직무 설명이 되있는데 AI 면접을 7개 한다는데,
지원 직무 관련 전공지식 및 상세직무 기반 역량 등을 묻는 질문이 나온다고 하더군요.
어떤 질문들이 나올지 알려주신다면 감사하겠습니다.
Q. LG전자 생산기술원 레이저 공정 개발 직무
안녕하세요 ! 엘지전자 생기원 레이저 공정 개발에 관심이 있는 대학생입니다 !
엘지전자 생기원의 레이저 공정개발 부서의 팀 이름이 무엇인지 알 수 있을까요?
읽어주셔서 감사합니다 !!!
<레이저 공정 개발JD>
- 레이저 커팅/드릴링/접합/박막가공(ELA, 패터닝 등) 분야 공정 및 장비 개발
- 레이저 광학계 개발
- 신기술, 차별화 공법 발굴 및 개발
Q. 1분 자기소개와 지원동기 답변 구성차이 질문입니다.
안녕하세요. 이번에 중견기업에 첫면접을 준비하게 되어 질문드립니다.
1. 1분 자기소개와 지원동기 답변내용 구성의 차이는 무엇일까요?
1분 자기소개 : 첫째, 직무역량1 (둘째, 직무역량2) 셋째, 인성역량1 총 450자이내로 구성
지원동기 : 첫째, 직무동기->직무역량 둘째, 회사동기->비전일치
보시다시피, 자기소개와 지원동기 모두 직무역량을 어필하는 데, 같은 내용을 언급해도 되나요? 아니면 같은 직무역량을 말하되 표현을 다르게해야할까요?
2. 전체적인 면접답변은 40초내외로 잡고 준비하면될까요?
3. 추가 조언팁 부탁드립니다.