Q. Pcb bump와 후공정 bump

답변 1

• 백

  백이당*두산중공업

  코사장 ∙ 채택률 85%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님, 반도체 공정에서 본딩(Bonding)이란 웨이퍼 칩과 기판을 ‘접착’하는 것을 의미합니다. 본딩의 종류는 고전적 방식과 발전적 방식으로 나눌 수 있습니다. 고전적 방식으로는 다이본딩(Die Bonding 혹은 Die Attach)과 와이어본딩(Wire Bonding)이 있으며, 발전된 방식으로는 60년대 말 IBM에서 개발한 플립칩본딩(Flip Chip Bonding)이 있지요. 플립칩본딩은 다이본딩과 와이어본딩을 합친 형태로, 칩 패드 위에 범프(Bump)를 형성해 칩과 기판을 연결하는 방식입니다. 그중 다이본딩은 차체에 엔진을 장착해 동력을 공급하듯, 반도체 칩을 리드프레임(Lead Frame)이나 PCB(Printed Circuit Board) 위에 접착해 칩과 외부를 전기적으로 연결하는 것을 말합니다. 다이본딩을 마친 칩은 패키징 후 발생하는 물리적 압력을 견뎌야 하며, 칩의 동작 시 발생하는 열을 잘 방출할 수 있어야 합니다. 필요시에는 일정한 전기전도를 유지하거나 혹은 높은 절연성을 구현해야 하지요. 따라서 칩이 소형화될수록, 접착시키는 방식이 핵심 이슈로 부각되고 있지요. 다이본딩을 할 때는 먼저 패키지 기판 위에 접착제를 눌러 짠 후(Dispensing), 그 위에 칩을 전면(Top Side)이 위로 향하도록 올려놓습니다(Placement). 반면 이보다 발전된 방식인 플립칩본딩의 경우는 먼저 칩의 패드에 솔더볼(Soder Ball)이라는 작은 범프(Bump)를 붙인 후 칩의 전면이 아래로 향하도록 하여 기판 위에 올려놓지요. 그다음 두 방식 모두 시간에 따라 온도를 조정할 수 있는 리플로우(Temperature Reflow)라는 터널을 통과시켜 접착제 혹은 솔더볼을 녹인 후, 이를 냉각하여 칩(혹은 범프)과 기판 사이를 고정합니다.    

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  반도체

  설계팀

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