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Pkg substrate업체에서 bump와 반도체 후공정에서 bump공정에서에 차이점은 무엇인가요?
2021.07.17
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현재 4학년 1학기까지 끝낸후 휴학중입니다. 스펙은 기계과 지방사립대 4.0/4.5 , 컴활 1급, 오픽 IH, 일반기계기사 (아직 결과안나옴) 원하는 직종은 자동차 생산설비 쪽이고 사기업 원합니다 휴학은 영어자격증이랑 일반기계기사 준비하면서 실무경험 쌓아볼려고 했는데 막상 보니 인턴은 전부 졸예자만 가능해서 여기저기 찾아보니 알바천국 자동차 부품 생산설비 계약직 있던데 지금 이거라도 하는게 괜찮을지 스펙으로 인정이 되는지 궁금합니다. 아니면 자격증을 더 따는게 괜찮을지 궁금합니다 ..
안녕하세요 전기과 졸업을 앞두고있는 25살 전문대 졸예자입니다..!! 요즘 취업준비를 시작으로 자기소개서를 적으려 하는데 아르바이트 말고 직장경험이 없어 현대차 촉탁같은 인턴직을 거쳤다가 이직을 해야하나 고민중에 있습니다..!! 면접경험은 아직 없으나 회사에 기여할 수 있는 부분이 뭐가 있겠냐 묻는다면 전공지식을 습득해 학점 4.4점 전산기, 위산기, 산안산기 취득히여 전문성을 키웠다 이정도인데 현대차 촉탁같은 계약직이라도 들어가야하나 고민중에있습니다..!! 나중에 꿈은 기아차 생산 혹은 보전이기에 이런 인턴경험이 도움이되는지 여쭤보고싶어서 조언을 구하고 싶습니다..!! 또한 혹시 이런 스펙적인 부분은 회사에 근무하는 부분에 있어서 도움은 안 될 거라 생각하는데 재직자 인생 선배님들은 어떻게 생각하시는지 궁금합니다..!! 긴 글 읽어주셔서 감사합니다
이직을 준비하고 있는데 자소서 전문지식, 직무 관련 경험 문항에서 현재 회사에서 진행했던 내용을 어디까지 쓸 수 있을까요? 경력 이직이 아니라 신입 이직입니다. 그리고 정성적인 역량 하나와 정량적인 역량(예: tool 사용 경험) 하나 정도 어필할 생각인데 정량적인 역량은 단순히 활동의 시간적 나열로 보이는 것 같아서 애매하네요.
현재 4학년 1학기까지 끝낸후 휴학중입니다. 스펙은 기계과 지방사립대 4.0/4.5 , 컴활 1급, 오픽 IH, 일반기계기사 (아직 결과안나옴) 원하는 직종은 자동차 생산설비 쪽이고 사기업 원합니다 휴학은 영어자격증이랑 일반기계기사 준비하면서 실무경험 쌓아볼려고 했는데 막상 보니 인턴은 전부 졸예자만 가능해서 여기저기 찾아보니 알바천국 자동차 부품 생산설비 계약직 있던데 지금 이거라도 하는게 괜찮을지 스펙으로 인정이 되는지 궁금합니다. 아니면 자격증을 더 따는게 괜찮을지 궁금합니다 ..
안녕하세요 전기과 졸업을 앞두고있는 25살 전문대 졸예자입니다..!! 요즘 취업준비를 시작으로 자기소개서를 적으려 하는데 아르바이트 말고 직장경험이 없어 현대차 촉탁같은 인턴직을 거쳤다가 이직을 해야하나 고민중에 있습니다..!! 면접경험은 아직 없으나 회사에 기여할 수 있는 부분이 뭐가 있겠냐 묻는다면 전공지식을 습득해 학점 4.4점 전산기, 위산기, 산안산기 취득히여 전문성을 키웠다 이정도인데 현대차 촉탁같은 계약직이라도 들어가야하나 고민중에있습니다..!! 나중에 꿈은 기아차 생산 혹은 보전이기에 이런 인턴경험이 도움이되는지 여쭤보고싶어서 조언을 구하고 싶습니다..!! 또한 혹시 이런 스펙적인 부분은 회사에 근무하는 부분에 있어서 도움은 안 될 거라 생각하는데 재직자 인생 선배님들은 어떻게 생각하시는지 궁금합니다..!! 긴 글 읽어주셔서 감사합니다
이직을 준비하고 있는데 자소서 전문지식, 직무 관련 경험 문항에서 현재 회사에서 진행했던 내용을 어디까지 쓸 수 있을까요? 경력 이직이 아니라 신입 이직입니다. 그리고 정성적인 역량 하나와 정량적인 역량(예: tool 사용 경험) 하나 정도 어필할 생각인데 정량적인 역량은 단순히 활동의 시간적 나열로 보이는 것 같아서 애매하네요.
답변 1
채택된 답변안녕하세요 멘티님, 반도체 공정에서 본딩(Bonding)이란 웨이퍼 칩과 기판을 ‘접착’하는 것을 의미합니다. 본딩의 종류는 고전적 방식과 발전적 방식으로 나눌 수 있습니다. 고전적 방식으로는 다이본딩(Die Bonding 혹은 Die Attach)과 와이어본딩(Wire Bonding)이 있으며, 발전된 방식으로는 60년대 말 IBM에서 개발한 플립칩본딩(Flip Chip Bonding)이 있지요. 플립칩본딩은 다이본딩과 와이어본딩을 합친 형태로, 칩 패드 위에 범프(Bump)를 형성해 칩과 기판을 연결하는 방식입니다. 그중 다이본딩은 차체에 엔진을 장착해 동력을 공급하듯, 반도체 칩을 리드프레임(Lead Frame)이나 PCB(Printed Circuit Board) 위에 접착해 칩과 외부를 전기적으로 연결하는 것을 말합니다. 다이본딩을 마친 칩은 패키징 후 발생하는 물리적 압력을 견뎌야 하며, 칩의 동작 시 발생하는 열을 잘 방출할 수 있어야 합니다. 필요시에는 일정한 전기전도를 유지하거나 혹은 높은 절연성을 구현해야 하지요. 따라서 칩이 소형화될수록, 접착시키는 방식이 핵심 이슈로 부각되고 있지요. 다이본딩을 할 때는 먼저 패키지 기판 위에 접착제를 눌러 짠 후(Dispensing), 그 위에 칩을 전면(Top Side)이 위로 향하도록 올려놓습니다(Placement). 반면 이보다 발전된 방식인 플립칩본딩의 경우는 먼저 칩의 패드에 솔더볼(Soder Ball)이라는 작은 범프(Bump)를 붙인 후 칩의 전면이 아래로 향하도록 하여 기판 위에 올려놓지요. 그다음 두 방식 모두 시간에 따라 온도를 조정할 수 있는 리플로우(Temperature Reflow)라는 터널을 통과시켜 접착제 혹은 솔더볼을 녹인 후, 이를 냉각하여 칩(혹은 범프)과 기판 사이를 고정합니다.
