스펙 · 삼성전자 / 공정설계

Q. Q.반도체 공정 스펙 - Nature 및 Science 연구실 논문 등재

대학생이고 학부생 연구 인턴을 랩실에서 하는 중입니다.

만약 인턴을 하는 교수님의 랩실에서 Nature , Science본지에 반도체 공정 관련(증착, 에칭 방법)이 포함된 내용이 논문 일부에 실린다면 큰 스펙으로 작용할까요?

학부생이지만 그 연구실 출신이라면 큰 장점이 될까요?

Nature에 논문을 낸 연구실이 많이 없다고 하는데 어느정도로 인정받는지, 반도체 공정 증착뿐 아니라 다양한 기술팀 지원에 도움이 되는지 궁금합니다.

제가 듣기로는 Nature 논문 기재되면 국립대 이상의 교수등을 할 수 있고, 연구실 수준을 인정 받는다던데 학부생이라 감이 잘 안와서 여쭤봅니다.

삼성전자,하이닉스, 다양한 증착장비 회사 분들의 의견은 어떤지 코멘트 부탁드립니다!!
공정기술 면접 등에 어필 가능한가요?
사내에서는 좋게보시는지 궁금합니다!

감사합니다!

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인기 사례
Q. 비전공자
안녕하세요, 현재 올해 9월 4학년에 진입하게 된 24살 여자 학생입니다. 저는 공정회로직무에최근에 관심이 생겨서 1년동안 준비하려고 합니다. 하지만, 전공이 바이오 학과라 마음에 걸립니다. 현재 저의 스펙은 이렇습니다. skyyk학부 바이오관련학부 3.5/4.5 바이오IT 회사 해외전략기획 인턴 6개월 IDEC 반도체 수료증 3개 전자기학,전자장론, 회로이론, 전자회로, 전자소자, 전자및반도체재료공학, 고체물리, 에너지반도체공정 등 수강(본전공수업+융전수업에 있습니다.) 토익 850점 / 오픽 IH / 토플 95점 +저희 학과 선배들 중 삼바보다는 많지는 않지만 일부는 저희 과 졸업(이중x) 으로 삼전에 합격한 사람들이 있습니다. 혹시 전공학점을 최대 4.0까지 높일 생각이고, 학부연구생(소자 분야 컨택하려고 합니다.)외에도 쌓아야 할 스펙이 있을까요? 아니면 과 때문에 많이 불리할까요? +제가 썼지만 질문 퀄이 낮네요..

Q. 삼전DS 메모리사업부 공정설계 PA팀 직무
공정설계직무는 TD, PA, YE 팀이 있는데 TD는 반연에만 있고 YE는 제기담으로 빠져서 현재 메모리사업부의 공정설계 엔지니어는 거의 다 PA라고 알고 있습니다. 또 TD(신기술 선행연구)-> PA(제품단위 공정설계)->YE(양산담당)으로 알고 있는데 PA와 YE의 차이가 잘 와닿지가 않습니다. 1. PA는 PI(공정 프로세스를 설계)하고 YE는 생산 과정에서 데이터를 분석해 잘 되고있는지 확인, 잘못됐다면 수정하는 역할을 하는건가요? 2. "DRAM이나 HBM 제품의 PA팀에서 공정 data를 분석하여 발생하는 문제들을 해결하고, 취약공정을 개선하겠습니다." 라는 내용은 잘못된 걸까요? "PA팀에서 공정 프로세스를 설계하고 취약공정을 개선하겠습니다" 라고 하는게 맞을까요?

Q. 공정설계
안녕하세요 저는 공정설계에 관심있는 전자공학과 학생입니다. 현재 3학년에 재학중에 있는데 공정설계와 관련하여 스펙을 쌓고 싶어 질문 올립니다. 학점외에 반도체 공정설계 쪽으로 스펙을 쌓고 싶은데 아쉽게도 제가 다니고 있는 학교는 학부연구생을 받지 않습니다. 또한 이외에 단순히 한 두달 정도의 교육을 듣는것은 현재 저의 상태에서 크게 도움이 되지 않는다고 생각합니다. 이 경우 어떤 활동을 하는 것이 도움이 될까요?