Q. sk하이닉스 패키지 기판 설계
안녕하세요. 이번에 취준을 준비하는 전기전자공학부 4학년 학생입니다.
다름이 아닌 이번에 하이닉스 지원할 때 패키지 기판 설계 쪽에 지원하고 싶은데, 이건 설계 직무, 솔루션 설계 직무 중에 어디에 해당하는지 궁금합니다. 칩 설계가 아닌 패키지 기판 설계라서 헷갈리네요... 답변해주시면 감사하겠습니다!
Q. SK하이닉스 PE(product engineering) 관련 질문드립니다.
안녕하세요,
이번 상반기에 PE 직무 면접을 봤었는데, 직무 관련 궁금한 점들이 생겨 질문드립니다.
1. PE의 직무 수행 내용에 대해
'제품의 불량 검사를 위한 테스트 과정에서 드는 시간, 금전적 비용을 고려해 효율적인 테스트 솔루션 제시,
불량 발생 시 회로 수정 등을 유관부서와 협의하여 시행'
라 면접 때 얘기 드렸었는데, 위의 내용은 PE 직무 중 부차적인 것에 해당한다는 답변을 받았습니다. 현직자분들이 생각하시는 PE의 수행업무가 궁금합니다.
2. PE 업무상에서 코딩이 어느 정도로 중요하게 여겨지는지 궁금합니다.
테스트 장비 구동에 필요하기에 필수 기초 능력으로 생각되지만, 가장 중요한 능력이라고도 할 수 있나요?