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Q. Dram euv, 3D NAND
Dram공정에는 euv를 사용해서 노광공정을 하는데, 3D NAND에는 왜 여전히 DUV를 사용해서 공정을 처리하고 있나요 ? 같은 반도체 이지만, 공정 상 다른 부분이 있나요 ?
답변
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멘티님 안녕하세요
evd 는 굉장한 대외비이라 말슴드리기는 어렵습니다.
hole 의 중요성에 대해 인지하시고, step coverage 분석과 critical dimension 을 보시면 유용하다 판단됩니다.
evd 는 굉장한 대외비이라 말슴드리기는 어렵습니다.
hole 의 중요성에 대해 인지하시고, step coverage 분석과 critical dimension 을 보시면 유용하다 판단됩니다.
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쉽게 말하면 K3에 쓰이는 부품인데 람보르기니에 쓰이는 부품을 붙여서 사용할 필요가 없다는 것입니다. 더 비싸고 성능좋은것을 사용하지 않아도 현재있는 DUV로 공정을 처리하는게 원가절감에 더 좋다고 판단하기 때문입니다.
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우선 DRAM에서 어느 부분에 EUV를 사용하는지는 대외비이지만 NAND에서 아직 사용하지 않는이유는 아직 나노미터사이즈의 hole이 중요하지 않아서입니다. 다시 말씀드리자면 깊게 etch하는 것(고종횡비)이 중요하기에 CD값을 줄이기 전에 에치부터 준비가 되어야하는 것입니다.
만약 현재, EUV를 사용해서 패턴크기를 줄인다 하더라도 etch후에 무너지는 현상이 발생할것입니다.
2021.08.23