직무 · 반도체 / 연구개발

Q. 반도체 패키징 공정 업무 이직

안녕하세요 현직자님:)

반도체 패키징 및 테스트 기업의 신입 공정 기술 엔지니어 직무에 지원하려고 합니다.

혹시 이 직무에서 IDM기업(삼전/하이닉스)나 다른 전공정 소부장 관련 업체로 이직이 가능할지 궁금합니다.

가능하다면 어떤 식으로 직무를 연관 지어 갈 수 있는지도 궁금합니다.

답변 주시면 정말 감사드리겠습니다.

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반도체 패키징 및 테스트 공정 기술 엔지니어로 이직하는 것은 가능합니다. IDM기업(삼전/하이닉스) 나 다른 전공정 소부장 관련 업체로 이직하기 위해서는, 다른 업체로 이직할 때 이력서에 반도체 패키징 및 테스트 공정 기술 엔지니어로서의 경험을 반드시 기재해야 합니다. 이력서에 기재된 경험과 학력, 능력 등을 토대로 인사담당자들은 귀하께 적합한 직무에 맞는 업무를 제안할 것입니다. 같은 분야의 다른 업체로 이직할 때도 반도체 패키징 및 테스트 공정 관련 경험 및 능력을 적극 활용해야 합니다.

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코부사장 ∙ 채택률 69%

안녕하세요.

반도체 패키징 및 테스트 기업의 공정 기술 엔지니어 직무는 반도체 제조 공정에서 마지막 단계인 패키징 공정에서 일하는 직무로, 전공정 소부장에서 일하는 직무와는 연관성이 적을 수 있습니다.

하지만, 반도체 제조 공정은 일련의 과정으로 이루어져 있으며, 패키징 공정은 마지막 단계이기 때문에, 패키징 공정에서 일하는 엔지니어가 다른 전공정에서 일하는 엔지니어들과 협력하여 문제를 해결하는 일이 많습니다. 이런 측면에서는 다른 전공정에서 일하는 엔지니어들과의 소통 능력과 협업 능력이 필요합니다.

또한, 패키징 공정에서 일하는 엔지니어는 반도체 패키징 공정을 전문적으로 다루는 전문가이기 때문에, 이 분야에서 경력을 쌓은 후 IDM 기업이나 전공정 소부장 업체로 이직할 수 있는 가능성이 있습니다.

마지막으로, 이직을 고려할 때는 해당 분야의 최신 동향과 기술을 파악하고, 이에 대한 경험을 쌓는 것이 중요합니다. 관련 분야의 책이나 논문을 읽어보고, 관련 교육 및 세미나에 참여하여 최신 기술을 습득하고, 업계 동향을 파악하는 것이 이직에 도움이 될 수 있습니다.

참고하시길 바랍니다.


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니꿈은뭐니
코사장 ∙ 채택률 85%

후공정 경력을 살리면서 전공정 공정으로 이직은 사실상 어렵습니다 (경력이직)
엄연히 다른 분야라 전공정과 후공정은요,,
다만 중고신입으로 경력을 인정받지 않고 신입으로 재입사 하시는거라면 현재 가진 경력이 꽤 메리트로 작용하실수 있을겁니다.


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