Q. 삼성전기 직무 고민
삼성전기 패키지솔루션 사업부 공정개발 직무와 중앙연구소 공정개발 직무의 차이점을 알 수 있을까요?
중앙연구소 공정개발 직무 Role이 크게 두가지로 소자 공정 개발, 기판 공정 개발이 있던데
기판 주요 공정 개발
- 미세 선폭 기술 (증착/인쇄, 노광, 에칭)
- 회로/가공홀 미세화 개발, 도금 개발(Seed Metal 밀착력 확보 등), 절연층 두께 최소화 및 밀착력 확보
- 미세 회로 및 고성능 제품 검사 등 공정 최적화를 위한 요소기술 개발
이에 따르면 중앙연구소 공정개발 직무는 기판의 8대 공정 중 회로 파트만 담당하고
패키지솔루션 사업부 공정개발 직무는 기판 공정 전반적인 공정을 다루는 건가요,,,?