Q. low-k 소재 식각
안녕하세요. 반도체 공정 연구를 하고 있는 학생입니다.
제가 만든 공정 구조가 1층과 2층으로 이루어져있는데 절연소재 A를 사용했을 때 1층 배선과 2층 배선 사이 절연파괴 문제가 생겨 low-k인 B 소재를 사용했다는 논리가 적절할까요?
층 사이 두께는 3um입니다.
Q. 삼성전자 제조기술담당
이번 24하반기 잡디보니까 avp 공기 사라지고 제기담, tsp 총괄로 나누어진거 같더라구요
제가 어드밴스드 패키징 공정 중 포토, cmp, lamination, carrier bond 경험이 있는데요..(bump)
해당 공정들은 제기담으로 변경된건가요?
carrier bond 개선경험/포토개선경험이 있어서 더 핏한쪽으로 넣으려고합니다ㅠㅠ
라미네이션 본드는 tsp 라는 분도 계셔서 헷갈립니다..
상반기에는 avp에 있어서 자소서에도 패키징을 언급했었는데요, 제기담 지원시 패키징언급해도 무방할까요..?
제기담에서 패키징 단위공정으로 빠지는건지도 궁금합니다 rdl 단위공정들이 싹다 제기담으로 빠진걸까요?
Q. 반도체 경력관련 인턴 질문드립니다.
현재 지거국 기계공학과 졸업예정이고 반도체 공정기술이나 설비기술을 생각중입니다.
지금 반도체 온라인 교육을 듣고있고, 반도체 관련 회사나 직무 관련된 정보를 찾고 있습니다.
특히 반도체 공정/설비 기술직은 실무경험이 중요하다고 알고 있습니다.
운이 좋게 3개월 인턴 서류 합격을 하고 면접만을 남겨두고 있는데, (섣부른 고민이긴 하지만... 채용전환형 인턴이고 정규직까지는 아직 생각없습니다...)
PCB 생산 Operator 제조/검사 직무 인턴(클린룸 근무)이 반도체 공정/설비기술을 지원할때, 경험이나 자소서 어필에 있어서 유용할까요? 그리고 PCB와 관련된 업무가 반도체와 큰 연관이 있는지도 궁금합니다.