공정기술 직무에 대해 질문이 있어 남깁니다. 만약 증착 공정 기술 엔지니어로 투입이 되었을 때 1. 현 라인 현상유지가 최우선(재현성, 산포 관리)인지 궁금합니다. 2. wafer defect이 map형식으로 추출이 되는 것으로 알고 있는데 map에서 나타난 불량 분석의 종류가 궁금합니다. (두께? 이물질? 전기적 특성? 박막의 조성? 이런 특성을 전반적으로 계측하는 시스템이 있는지 궁금합니다) 만약 위와 같은 불량 요소에 대한 raw data를 추출하여 분석하는지. 3. 박막 공정에 문제가 발생 했을 때 (particle, 균일도 등)공정 설계 직무 or 타 직무와 협의 후 공정 RCP를 수정하는지, 문제를 파악하기 위해 박막 조성의 메커니즘을 파악하는 것이 기본이겠지만 문제를 규명하는데 설비+공정 이론이 뒷받침 되어야하는지 궁금합니다. 감사합니다

제가 현재 반도체 소자쪽 직무와 공정기술 직무 중에 고민 중에 있습니다. 반도체에 관련된 뚜렷한 연구 경험이 TCAD를 이용하여 한달 정도 BCAT의 도핑 및 Gox 구조를 변경하여 특정 환경에서의 누설전류를 개선한 내용으로 학회 논문을 투고한 것이 있는데 이정도 학부에서의 가벼운 경험으로도 관련 TCAD 사용하는 소자쪽 직무에서 현재 경쟁력을 가질 수 있을까요?? 만약 이정도로는 딱히 큰 영향 없다고 한다면 공정기술 직무 쪽을 노릴 것 같습니다. 그리고 혹시 소자쪽 직무에서의 다른 반도체 공정쪽 직무로의 이직 및 직무전환이나 공정기술에서의 다른 직무로의 직무전환은 잘 되나요?? 제가 공정설계처럼 프로젝트성으로 목표를 두고 계속 파고드는 직무가 더 성격에 맞을듯 한데 만약 그렇다면 소자 쪽이 취업 문턱이 더 높다고 해도 그쪽을 처음부터 노리는 게 맞을지 우선 어디든 취업하고 추후 직무 변경이나 이직을 노리는게 맞을지도 고민입니다.