Q. 반도체 공정기술 용어 질문
안녕하십니까. 반도체 경험기술서 작성중에 용어가 헷갈리는 부분이 있어서 질문드립니다!
1) 전체적으로 low target과 좌상단 spec under 확인, target 소폭 상승, Uniformity 개선 필요 인지
==> wafer map에 thk를 매칭했는데, 전체적으로 target보다 낮은 트렌드였고, 심지어 좌상단은 아예 스펙보다 낮게 타겟되었다는 내용입니다!
2) Recipe 상 Si2H6은 200이었으나, 1000이 측정된 시각 식별, 해당 시각의 heater power 데이터 결측, temp 이상치로 보아 Heater 문제로 추정
==> 원래 레시피에는 gas가 200이었는데 갑자기 1000이 찍힌 데이터가 있었고, 그 때 장비 데이터 보니까 heater power 데이터는 아예 없고 temp는 다른 시각과는 다른 알 수 없는 숫자가 나타났다는 내용입니다.
임시로 생각나는 용어를 적었는데, 최대한 짧고 간결한 현업 용어로 어떻게 바꿀 수 있는지 알고싶습니다.
Q. 삼성전자 면접
안녕하세요 이번 하반기 직무면접 준비중인 취준생입니다.
저는 삼성전자 tsp총괄사업부 공정기술 직무에 지원하여 면접준비 도중 궁금한 점이 생겼습니다.
1.tsp사업부가 패키징도 같이하다보니 면접 준비시 패키징관련 공부도 함께 해야하는지 궁금합니다. 저는 테스트직무에 희망하여 자소서에 테스트 내용을 적었습니다. 희망하는 부서도 테스트 관련 부서이기도 합니다.
2.직무면접(pt면접)을 대비하기 위해 어떤 전공과목을 공부해야할지 알려주시면 감사하겠습니다. 전자회로, 소자, 논리회로(플립플랍, 카운터 등)모두 다 공부해야하는지 공부합니다.
3.전공정관련 질문도 들어오는지 궁금합니다.