직무 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 삼성전자 DS 메모리 공정기술 팀 구성과 업무 등 궁금합니다.

안녕하십니까 현직자님. 면접을 준비하면서 궁금한 내용이 있어서 질문 몇가지를 올립니다.

1. 단위공정팀이 포토, 에치, 클린, 디퓨, cmp, cvd, 메탈, imp, 계측 이렇게 나뉘어졌다고 들었는데, 맞는 내용인가요?

2. 본래 메탈공정 팀에서 cvd와 pvd 공정을 모두 사용하는 것으로 알고 있었습니다. 그럼 cvd 팀과 메탈팀 모두 cvd 공정을 사용하고, pvd 공정은 메탈 팀에서만 사용하는 것으로 이해하면 되는 걸까요??
추가로 ALD 공정의 사용 비중도 궁금합니다!

3. 메탈공정에 대해 설명할 때 "반도체 소자들 간에 전기 신호가 전달되도록 금속 선을 연결하는 공정" 이라고 하면 충분할까요?

4. 메탈 공정에 기존에 Al, W이 주로 사용됐고, 최근에는 Cu가 저렴하고 전도성이 우수해서 첨단 메모리, CPU, Logic 제품에 상용화됐다고 알고 있는데, 그럼 이젠 Cu 비중이 압도적으로 커진 건가요?

질문이 좀 많지만 답변해주시면 정말 감사하겠습니다!