면접에서 HBM을 먼저 언급하는 것은 가능합니다. 다만, HBM이 지원하는 직무와 어떻게 연결되는지를 명확히 설명하는 것이 중요합니다. 제기담 공기 직무와 관련하여 HBM에서의 역할을 구체적으로 제시하면 좋습니다. 신소재공학부 졸업자로서의 전문성을 강조하고, HBM 기술이 해당 직무에 어떻게 기여할 수 있는지를 논의하는 것이 효과적입니다.

삼성의 HBM 전망은 긍정적이며, 최근의 기술 발전과 시장 수요 증가로 인해 HBM의 중요성이 커지고 있습니다. 4분기부터의 납품 진행 상황에 대해서는 구체적인 정보가 필요하지만, 일반적으로 HBM 기술은 향후 성장 가능성이 높은 분야로 평가받고 있습니다. 면접 시 이러한 내용을 언급하는 것은 긍정적인 인상을 줄 수 있으며, 면접관이 먼저 언급하지 않더라도 적절한 시점에 이야기하는 것이 좋습니다.

안녕하세요 멘티님,

HBM 2019년 원가 줄이기로 경쟁력이 줄어든 상태로 기술력 확보를 위해 공정에서 capa를 위해 노력하겠다 정도로 하는게 어떨까 싶습니다.

hbm은 사실 패키징이라 tsp나 hbm전담부서가 아니면 엄청 큰 연관은 없겠으나 근간 베이스가 d1a d1b d1c와 같은 칩 다이이므로 칩 다이 개선과 성능향상을 위해 노력하겠다고 하시면 좋을 것 같고
hbm3e 퀄 통과는 언론처럼 받아들이시면되고 하이닉스한테 hbm시장에서 뒤쳐지는건 사실입니다. 기술력확보가 늦어져서 내년capa도 하이닉스가 훨씬 품질이좋으므로 밀릴것으로 예상되긴합니다.

소재공학출신자입니다.
1 재료 공학적 접근
2 퀄 통과되며 되는겁니다
3 재료공학과 설비 공학적 접근하여 들어가셔야합니다.
공정기술에서 소재공학은 필수입니다.

현재 삼성 hbm 진행사항은 대외비이기 때문에 밝힐 수 없습니다.
공정기술에서 신소재공학과는 공정관점, 재료물성관점에서 장점이 있고요.

말이 조금 직설적일 수 있는데, hbm/dram/flash 셋 중 꼭 hbm을 하고 싶은 이유가 있는 게 아니라면 먼저 언급하는 게 위험해보입니다.

안될것 까지는 없지만, 강점이 없다면 굳이 라는 생각입니다

안녕하세요 멘티님

우선 신소재공학부 출신으로 HBM에 기여할 수 있는 포인트는 다음과 같습니다.

1. 기계적, 열적, 스트레스를 견디기 위한 소재 선정
2. 패키징 솔루션을 위한 새로운 소재 개발 or 기존 소재 개선
3. 열 인터페이스 재료나 기판 설계

하지만, HBM을 먼저 언급하는 건 위험한 선택이라고 생각합니다.
요즘 회사 분위기가 너무 안 좋고, HBM때문이라고 생각하는 사람들이 많거든요.