자소서 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 성장과정으로 괜찮나요

[밝은 미소로 다가간 서포터즈, 최우수 서포터즈로 선정되다]

반도체 서포터즈로서 오프라인 홍보를 담당하였습니다.

주최 측에서 서포터즈들에게 준 임무는 전공자뿐만 아니라 비전공자를 타깃으로 반도체에 관한 관심을 긍정적으로 얻으라는 것이었습니다. 당시 비전공자에게 무작정 반도체를 설명하기에는 관심도가 상당히 낮은 상황이었습니다.

관심도 활성화를 위해 이벤트를 생각하던 중, 강점인 밝은 성격을 토대로 열정을 가지고 의사소통을 해보기로 마음먹었습니다. 그래서 '상품과 함께하는 반도체 퀴즈'라는 콘셉트를 바탕으로 유퀴즈 진행을 전개하였습니다.

퀴즈는 반도체의 기본적인 지식과 관련된 질문을 준비했고 상품은 무선충전기, 무선마우스와 같은 반도체 상품을 준비했습니다. 퀴즈를 내고 맞추며 반도체에 대한 관심도를 상기시킴과 동시에 잘 모르던 반도체 지식을 알려줄 수 있도록 노력했습니다.

이는 폭발적인 지지로 홍보 커뮤니티의 팔로워를 200% 향상할 수 있었고, 사업단장님께서 서포터즈 활동

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인기 사례
Q. 후공정 실습을 한 것을 공부하던 중에 궁금한 점
실습에서 DIP 구조의 소자를 분석한 경험이 있습니다. 광학 현미경으로 Wire bonding 구조를 들여다보니 Lead Frame과 wire 개수는 동일했는데, 소자와 PCB 기판을 연결하는 Pad의 개수가 더 많았습니다. 이 것이 그냥 단순하게 Pad 제작 과정에서 불량이 발생해서 보완하기 위해 만든 구조라고 생각하고 넘겼습니다. 그런데 공부를 하다보니 구체적인 이유가 궁금해서 질문 드립니다. 1. 실제로 어떤 불량이 발생해서 Pad의 개수와 Lead Frame이 일치하지 않고 연결되지 않은 Pad가 있는지 궁금합니다. 실제로 현업에서 발생하는 문제인지 그리고 어떻게 해결하는지 알려주시면 감사하겠습니다. 2. 왜 이런 방식으로 문제를 해결했고 해결할 수 있는 다른 방법이 있는지 궁금합니다.

Q. 포토 공정간 PEB 여부
공부하다가 궁금한 점이 있어 질문드리게 되었습니다. 혹시 현업에서는 포토 공정간 PEB 과정을 거치지 않나요? BARC 사용으로 인해 PEB 단계를 거치지 않는 다는 말을 들은 것 같아 이렇게 질문드리게 되었습니다.

Q. 반도체 장비 부품 제조 기업 인턴
안녕하십니까, 반도체 공정기술 엔지니어를 준비 중인 취준생입니다. 1. 현업 경험을 쌓기를 희망해서 인턴을 찾고 있는데, 반도체 장비 부품 제조 기업 인턴도 제가 희망하는 직무(공정기술) 경험에 잘 녹여낼 수 있는지 궁금합니다. 2. 현재 보고 있는 인턴 공고 모두 반도체 장비 부품 제조 기업이며, 주요 업무로는 품질검사(품질관리팀), 제조 공정 보조 및 실습(제조팀), 생산팀 지원(자재팀), 품질경영팀 업무(품질경영팀)입니다. 현직자님들이 추천하는 업무나 추천하지 않는 업무가 있는지 궁금합니다. 3. 추가적으로 추천해주시는 방향이 있으시면 제시해주시면 감사하겠습니다. 읽어주셔서 감사합니다.