직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 포토 공정간 PEB 여부
공부하다가 궁금한 점이 있어 질문드리게 되었습니다. 혹시 현업에서는 포토 공정간 PEB 과정을 거치지 않나요? BARC 사용으로 인해 PEB 단계를 거치지 않는 다는 말을 들은 것 같아 이렇게 질문드리게 되었습니다.
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인기 사례
Q. HBM 공정기술_삼성전자
안녕하세요 공정기술에 관심있는 취준생 입니다.
HBM에 대해 자세히 알고 싶어서 글 올립니다.
HBM에 주로 어떤 엔지니어들이 협업하는지 알고 싶습니다! 전공정과 후공정이 다 관여하는게 맞을까요?
메모리 사업부의 DRAM 공정기술자들 혹은 제기담 사업부와 관련이 있는지도 특히 궁금합니다.
Q. 반도체 공정기술 직무 취준생 조언 부탁드립니다
저는 올해 2월 인/아 전자공학과 졸업 후 반도체 공정 기술쪽을 희망하는 취준생입니다.
학교 : 인/아 라인 전자공학과 3.8학점
어학 : 오픽 IM2
관련 전공수업 : 반도체공학, IC프로세스, 반도체실험, 캡스톤디자인 수강
외부교육 : E-Koreatech '반도체 공정 기초', '반도체 제조 공정 개발', '박막 공학' 수강 / IDEC '전력반도체 기초 이론' 수강
공모전&인턴&학부연구생&대외활동 : X
올해 상반기에 대기업과 중견기업에 약 25개정도 서류를 지원하였고, 중견기업급 3개 기업의 최종면접에서 탈락했습니다. 한 곳은 소자개발 직무였고, 다른 한곳은 반도체장비사 FSE직무였습니다.
제가 판단하였을때 가장 큰 문제점은 인턴 경험이 없는 것이라 생각하지만, 이미 졸업을 한 시점에서 경험쌓기가 어렵다 생각합니다. 또한 어학성적도 아쉽다고 생각해 IH로 업그레이드 할 생각입니다. 대기업의 서류를 뚫기 위해 어떤 부분을 보완해야할지 현실적인 조언 부탁드립니다!
Q. osat 경험으로 삼성전자 tsp 이직 준비중입니다.
osat 회사에서 일하고 있고 중고신입으로 삼성전자 지원하려고 합니다
문제가 있는게, 삼전 JD에 나와있는 공정 담당이 아니라서 JD에 나와있는 공정은 잘 모릅니다.. (Back-Lap, Saw, CoW Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach)
저는 SMT 공정에서 일하고 있고 tsp는 smt가 없는 걸로 아는데 제 소속 공정을 자소서에 언급하는게 독이 될까요? 아니면 공정 이슈의 trouble shooting 경험만 작성하는게 좋을까요?
상반기에 한번 탈락해서 갈아엎고 있는데 smt 랑 tsp랑 관련성이 적어보여서 고민입니다.