직무 · 삼성전자 / 공정기술

Q. Dual damascene 공정에서 etch stop layer

Dual damascene 공정에서 ESL가 AlOx/ODC/AlOx or AlN 3개의 층으로 구성되어 있다고 하는데 왜 그런지 아시나요? 그리고 원래 etch stop layer로 SiN 나 SiCN가 많이 사용되었는데 AlOx로 대체된 이유는 무엇인가요?

공유

2021.08.27

답변 4
A
AKd;k
코사원 ∙ 채택률 0%

SICN 대비 ODC/AlN Layer 가 식각저항성 우수 , ESL 두께 감소 에 따른 Capacitance 저하로 RC Delay 유리 , Low-K Dielectric Layer 로 Barrier 특성 우수 입니다

2022.11.09

하
하이닉스 고인물
코상무 ∙ 채택률 76%

ESL은 당연히 식각저항성이 우수해야하는데, AlO이 더 식각저항성이 좋기때문에 사용하는 것입니다.

2021.08.27

공
공정설계현직3
코전무 ∙ 채택률 80% ∙
회사 산업
일치

Etch 하는 물질 때문에 선택비 떄문에 바꿨습니다!

2021.08.27

m
masteric
코부사장 ∙ 채택률 76% ∙
회사 산업
일치

식각저항성 높이려고 하는 것이고 3개 층으로 분리한 이유는 etch정도가 달라지는 정도를 효율적으로 막아 식각저항성을 극대화 하기 위함입니다,

2021.08.30

답변이 안보이시나요? 직접 질문해보세요.
글자수: 0 / 500