1. 맞습니다. 다른말로 purge한다고도 표현합니다,
2. 플라즈마 찌꺼기를 제거한다고 표현됩니다.
3. 세정은 cleaning 조직에서 전담합니다.

1. 일반적으로 PECVD 장비에서 박막 공정을 수행하기 전에 부산물 제거 공정을 진행하는데, 이를 CLN (cleaning) step이라고 부릅니다. 하지만, 장비 마다 공정명을 다르게 사용할 수도 있으므로, 해당 업체나 장비에서 사용하는 공정명을 따르는 것이 좋습니다.

2. CLN (cleaning) step은 PECVD 장비 내에서 발생한 부산물 제거를 위한 공정명으로 맞습니다.

3. 웨이퍼 세정은 반도체 제조 공정에서 필요한 세정작업을 의미하는데, 일반적으로 세정공정에서 웨이퍼를 세정하게 됩니다. 하지만, 웨이퍼 세정이 반드시 세정공정에서만 이루어지는 것은 아니며, 다른 공정에서도 필요할 수 있습니다.

1. 네 클린스텝에서 증착이나 에치 후에 파티클을 제거하기 위해 세정공정을 진행합니다.
2. 장비 내 부산물보다는 웨이퍼에 직접적으로 케미칼을 사용해서 파티클을 제거합니다. 장비 내 부산물이 있으면 웨이퍼에 영향을 주므로 설비엔지니어가 장비 내 부산물 제거를 진행합니다. 이는 공정과정이 아닙니다. 설비작업입니다.
3. 네 맞습니다. cmp도 포괄적으로 cln이긴하지만 파티클제거목적은 cln입니다.

1. 네, 챔버 클리닝이라고 합니다
2. 네
3. 네