직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. PECVD 공정 step
1. PECVD 장비로 박막 공정 진행 시에 장비 내 부산물 제거하는 step을 CLN step이라고 하나요?
(직무 부트 캠프에서 그렇게 배웠는데, 어떤 사람들은 아니라고 해서요)
2. 위에 언급한 CLN step은 장비 내 부산물 제거가 맞는 것이죠?
3. 웨이퍼 세정은 세정공정에서만 이루어지는 거 맞죠?
답변이 안보이시나요? 직접 질문해보세요.
글자수:
0
/ 500
인기 사례
Q. 포토공정 ADI CD
안녕하세요, 포토공정 관련하여 질문이 생겨 글 올립니다.
현상을 한 후에 ADI CD를 측정할때 실제 현장에서는 CD-SEM으로 측정을 하는건가요?
어떤식으로 어떤부분을 자세하게 초점을 맞추는지 궁금합니다.
그리고 대학교 연구실에서 포토 연구를 할때 ADI CD 측정을 해보고 싶다면 CD-SEM이 아닌이상 불가능하고 의미가 없다고 봐야하나요?? 아니면 다른 방법이 있는지 알고 싶습니다. 감사합니다.
Q. 삼성전자 DS 신입 반도체공정기술
삼성전자 DS 반도체공정기술 지원하려 합니다. 전공은 기계공학입니다.
5가지의 사업부에서 공정 기술을 모집 중인데 그 중에 메모리사업부와 제조&기술담당이 큰가요? 다른 사업부가 큰가요? TO는 어떻게 될까요? 어느 사업부 쪽으로 지원하는게 좋을까요?
Q. 공정기술직무
안녕하세요 취업 진로에 대해 고민하고 있는 전자공학과 학생입니다. 반도체 공정기술과 관련하여 궁금한 사항이 생겨 질문 올리게 되었습니다.
공정기술이라 하면 8대 공정에서 각 공정별 수율 및 레시피를 개선하는 업무라고 알고 있습니다. 하지만 공정의 핵심이라고 불리는 공정(포토/에칭/식각 공정)들이 화공/재료/신소재 쪽에 유리하다고 알고있습니다. 공정기술직무에서 전자공학과의 역량을 어필하기 위해서는 공정 기술중에서도 어떤 직무로 가는 것이 유리한지 알고싶습니다. 또한 공정기술 직무로 가기위해서는 어떤 역량을 키워야 할지 알고 싶습니다.