직무 · 삼성전자 / 공정기술
1. PECVD 장비로 박막 공정 진행 시에 장비 내 부산물 제거하는 step을 CLN step이라고 하나요? (직무 부트 캠프에서 그렇게 배웠는데, 어떤 사람들은 아니라고 해서요) 2. 위에 언급한 CLN step은 장비 내 부산물 제거가 맞는 것이죠? 3. 웨이퍼 세정은 세정공정에서만 이루어지는 거 맞죠?
2023.04.21
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메모리사업부 공정설계와 반도체연구소 공정기술은 티오 차이가 많이 나나요? 아니면 비슷한가요 학벌 중요도도 비슷한지 차이가 많은지 궁금합니다.
안녕하세요 저는 신소재공학과에서 석사과정에 있습니다. 제 연구는 2D물질을 이용해 소자를 제작하고 probe등을 이용해 특성 측정 후 이를 개선하기 위해 전극의 두께를 조절하거나 interlayer를 삽입해보거나 산화막 종류를 바꿔보거나 열처리, 또는 플라즈마 사용을 해보는 등 연구를 진행하고있습니다. 사용장비로는 보통 Ebeam, photo장비, CVD, ALD, AFM, SEM, XPS, RAMAN 등이 있습니다. 현재 저의 고민은 반연 공기/글인총 공기/메공기/메공설 중 어떤 직무가 가장 저와 핏할지, 현실적으로 더 합격률이 높은 직무는 어디인지 그 이유는 무엇인지 알고싶습니다. 반연은 학벌을 많이 본다고 아는데 연구주제와 학벌을 함께 고려해보았을때 현실적으로 어려울까요? 또한 글인총 공기는 계측 업무가 맞을까요?
안녕하세요 저는 신소재공학과에서 석사과정에 있습니다. 제 연구는 2D물질을 이용해 소자를 제작하고 probe등을 이용해 특성 측정 후 이를 개선하기 위해 전극의 두께를 조절하거나 interlayer를 삽입해보거나 산화막 종류를 바꿔보거나 열처리, 또는 플라즈마 사용을 해보는 등 연구를 진행하고있습니다. 사용장비로는 보통 Ebeam, photo장비, CVD, ALD, AFM, SEM, XPS, RAMAN 등이 있는데요 공정기술 8대공정쪽, 공정설계, 계측팀 중 어떤 직무와 가장 핏한 것 같은지 궁금합니다. 또한 각 직무의 티오와 저의 석사 경험등을 고려해서 가장 합격률이 높아보이는 직무도 알려주시면 감사하겠습니다, 각 직무별로 어떤 장비를 사용하는 것이 좋을지도 알려주시면 감사하겠습니다.
메모리사업부 공정설계와 반도체연구소 공정기술은 티오 차이가 많이 나나요? 아니면 비슷한가요 학벌 중요도도 비슷한지 차이가 많은지 궁금합니다.
안녕하세요 저는 신소재공학과에서 석사과정에 있습니다. 제 연구는 2D물질을 이용해 소자를 제작하고 probe등을 이용해 특성 측정 후 이를 개선하기 위해 전극의 두께를 조절하거나 interlayer를 삽입해보거나 산화막 종류를 바꿔보거나 열처리, 또는 플라즈마 사용을 해보는 등 연구를 진행하고있습니다. 사용장비로는 보통 Ebeam, photo장비, CVD, ALD, AFM, SEM, XPS, RAMAN 등이 있습니다. 현재 저의 고민은 반연 공기/글인총 공기/메공기/메공설 중 어떤 직무가 가장 저와 핏할지, 현실적으로 더 합격률이 높은 직무는 어디인지 그 이유는 무엇인지 알고싶습니다. 반연은 학벌을 많이 본다고 아는데 연구주제와 학벌을 함께 고려해보았을때 현실적으로 어려울까요? 또한 글인총 공기는 계측 업무가 맞을까요?
안녕하세요 저는 신소재공학과에서 석사과정에 있습니다. 제 연구는 2D물질을 이용해 소자를 제작하고 probe등을 이용해 특성 측정 후 이를 개선하기 위해 전극의 두께를 조절하거나 interlayer를 삽입해보거나 산화막 종류를 바꿔보거나 열처리, 또는 플라즈마 사용을 해보는 등 연구를 진행하고있습니다. 사용장비로는 보통 Ebeam, photo장비, CVD, ALD, AFM, SEM, XPS, RAMAN 등이 있는데요 공정기술 8대공정쪽, 공정설계, 계측팀 중 어떤 직무와 가장 핏한 것 같은지 궁금합니다. 또한 각 직무의 티오와 저의 석사 경험등을 고려해서 가장 합격률이 높아보이는 직무도 알려주시면 감사하겠습니다, 각 직무별로 어떤 장비를 사용하는 것이 좋을지도 알려주시면 감사하겠습니다.
답변 4
채택된 답변1. 일반적으로 PECVD 장비에서 박막 공정을 수행하기 전에 부산물 제거 공정을 진행하는데, 이를 CLN (cleaning) step이라고 부릅니다. 하지만, 장비 마다 공정명을 다르게 사용할 수도 있으므로, 해당 업체나 장비에서 사용하는 공정명을 따르는 것이 좋습니다. 2. CLN (cleaning) step은 PECVD 장비 내에서 발생한 부산물 제거를 위한 공정명으로 맞습니다. 3. 웨이퍼 세정은 반도체 제조 공정에서 필요한 세정작업을 의미하는데, 일반적으로 세정공정에서 웨이퍼를 세정하게 됩니다. 하지만, 웨이퍼 세정이 반드시 세정공정에서만 이루어지는 것은 아니며, 다른 공정에서도 필요할 수 있습니다.
