직무 · 삼성전자 / 공정기술

Q. Photo 공정의 parameter 중 질문

노광 프로세스 중에서 실제로 DOF 파라미터 많이 확인하나요??

실무에서 focus라는 파라미터는 DOF 의미하는게 맞나요?

답변이 안보이시나요? 직접 질문해보세요.
글자수: 0 / 500
인기 사례
Q. 공정실습 질문
온라인 공정실습으로 pvd sputter장비는 챔버에 웨이퍼 한장 넣고 증착한 다음 엘립소미터로 within wafer uniformity 측정하는 것을 보았습니다. 그리고 lpcvd는 batch type 웨이퍼 여러 장으로 sio2를증착하고 엘립소미터로 웨이퍼 한 장의 두께를 측정하는 것을 보았습니다. 질문은 실제 현업에서 1. batch type으로 여러 장 증착하면 보통 주로 wafer to wafer uniformity를 확인하는지 (아니면 lot-to-lot?) 2. wafer to wafer uniformity도 elipsometer로 측정가능한지 (아니라면 어떤 방식으로?) 3. pvd sputter 장비는 웨이퍼 한 장쓰는 single type만 있는지? or batch type도 있다면 batch type이 주로쓰이는지 가 궁금합니다 !! 감사합니다

Q. 입사일에 타기업 1차 면접이 잡혔는데 고민됩니다.
현재 신입으로 국내 후공정 장비사 장비개발 직무 입사 예정인데 SK마이크로웍스 공정관리직무 1차 면접이 입사일과 겹쳐버렸습니다.. 연봉은 SK쪽이 10% 더 높습니다. 저는 최종적으로 반도체 전공정 공정기술직무에 들어가는 것이 꿈인데 SK마이크로웍스는 필름 개발 및 제작 회사 인것으로 알고 있습니다. 또한 사모펀드에 팔려 SK그룹이 현재는 아닌 것으로 알고 있습니다. 1. 어떤 분야 기업의 어떤 직무가 저의 커리어에 더 도움이 될지 문의드립니다. 2. 입사일 조정 시 향후 수습기간 평가에 악영향이 있는지 3. 기타 조언 부탁드립니다.. 후공정 장비사 장비개발직무 VS SK마이크로웍스 공정관리직무

Q. HBM 공정기술_삼성전자
안녕하세요 공정기술에 관심있는 취준생 입니다. HBM에 대해 자세히 알고 싶어서 글 올립니다. HBM에 주로 어떤 엔지니어들이 협업하는지 알고 싶습니다! 전공정과 후공정이 다 관여하는게 맞을까요? 메모리 사업부의 DRAM 공정기술자들 혹은 제기담 사업부와 관련이 있는지도 특히 궁금합니다.