Q. 공정실습 질문
온라인 공정실습으로 pvd sputter장비는 챔버에 웨이퍼 한장 넣고 증착한 다음 엘립소미터로 within wafer uniformity 측정하는 것을 보았습니다. 그리고 lpcvd는 batch type 웨이퍼 여러 장으로 sio2를증착하고 엘립소미터로 웨이퍼 한 장의 두께를 측정하는 것을 보았습니다. 질문은 실제 현업에서 1. batch type으로 여러 장 증착하면 보통 주로 wafer to wafer uniformity를 확인하는지 (아니면 lot-to-lot?) 2. wafer to wafer uniformity도 elipsometer로 측정가능한지 (아니라면 어떤 방식으로?) 3. pvd sputter 장비는 웨이퍼 한 장쓰는 single type만 있는지? or batch type도 있다면 batch type이 주로쓰이는지 가 궁금합니다 !! 감사합니다
Q. 입사일에 타기업 1차 면접이 잡혔는데 고민됩니다.
현재 신입으로 국내 후공정 장비사 장비개발 직무 입사 예정인데
SK마이크로웍스 공정관리직무 1차 면접이 입사일과 겹쳐버렸습니다..
연봉은 SK쪽이 10% 더 높습니다.
저는 최종적으로 반도체 전공정 공정기술직무에 들어가는 것이 꿈인데
SK마이크로웍스는 필름 개발 및 제작 회사 인것으로 알고 있습니다.
또한 사모펀드에 팔려 SK그룹이 현재는 아닌 것으로 알고 있습니다.
1. 어떤 분야 기업의 어떤 직무가 저의 커리어에 더 도움이 될지 문의드립니다.
2. 입사일 조정 시 향후 수습기간 평가에 악영향이 있는지
3. 기타 조언 부탁드립니다..
후공정 장비사 장비개발직무 VS SK마이크로웍스 공정관리직무
Q. HBM 공정기술_삼성전자
안녕하세요 공정기술에 관심있는 취준생 입니다.
HBM에 대해 자세히 알고 싶어서 글 올립니다.
HBM에 주로 어떤 엔지니어들이 협업하는지 알고 싶습니다! 전공정과 후공정이 다 관여하는게 맞을까요?
메모리 사업부의 DRAM 공정기술자들 혹은 제기담 사업부와 관련이 있는지도 특히 궁금합니다.