직무 · 삼성전자 / 공정기술
keim노광 프로세스 중에서 실제로 DOF 파라미터 많이 확인하나요?? 실무에서 focus라는 파라미터는 DOF 의미하는게 맞나요?
2023.03.23
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박사4년차이며 26년 2월 학위취득예정입니다. Sk하이닉스 R&D공정, 삼성전자 반도체공정기술 직무 지원하려고 합니다. 문의 내용은 1. 하닉의 경우 9월에 예상되는 신입박사채용을 이용하여 지원하려고 하는데 SKCT를 필수적으로 치게 되나요? 2. 삼전의 경우 공고가 올라온 CVD양산공정 지원 예정인데 필수 항목에 해외 파견이 많다고 하더라고요. 어느 나라를 어떤 기간으로 왕래하는지 현직자 분이나 지인이 있으신 분께 문의드립니다. 미리 답변 감사드립니다.
반도체공정기술 직무에 대해 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. JD를 보면 반도체 관련 지식을 바탕으로 Package 조립 공정, Test 공정의 연구/개발을 통해 Package 제품 양산과정의 불량률을 개선하고 생산성을 높이는 직무(공정) [주요제품] Conventional Package 제품: V-NAND, LPDDR, μSSD, LEDoS등 Advanced Package 제품: 3D Package, 2.5D Package, FO-WLP/FO-PLP 등 PKG 조립공정(Back-Lap, Saw, CoW Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach) 에 대해 작성되어 있는데, 접합 공정의 경우 CoW Bonding과 Solder ball attach 공정에 해당할까요? 저온 솔더, 금속 페이스트 관련 연구를 진행했는데, 해당 연구는 어떤 공정에 적합할지 궁금합니다. 그리고 해당 위 내용의 패키지 제품들의 패키징 기술에 대해서도 궁금합니다!
안녕하세요, 반도체에서 수율이 몇%라도 끌어올리는게 중요하다고 알고 있습니다. 수율은 몇%끌어올리는 것이 좋고 또한 현재 수율 몇% 올리는 것을 목표로 하는지 알고 싶습니다.
박사4년차이며 26년 2월 학위취득예정입니다. Sk하이닉스 R&D공정, 삼성전자 반도체공정기술 직무 지원하려고 합니다. 문의 내용은 1. 하닉의 경우 9월에 예상되는 신입박사채용을 이용하여 지원하려고 하는데 SKCT를 필수적으로 치게 되나요? 2. 삼전의 경우 공고가 올라온 CVD양산공정 지원 예정인데 필수 항목에 해외 파견이 많다고 하더라고요. 어느 나라를 어떤 기간으로 왕래하는지 현직자 분이나 지인이 있으신 분께 문의드립니다. 미리 답변 감사드립니다.
반도체공정기술 직무에 대해 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. JD를 보면 반도체 관련 지식을 바탕으로 Package 조립 공정, Test 공정의 연구/개발을 통해 Package 제품 양산과정의 불량률을 개선하고 생산성을 높이는 직무(공정) [주요제품] Conventional Package 제품: V-NAND, LPDDR, μSSD, LEDoS등 Advanced Package 제품: 3D Package, 2.5D Package, FO-WLP/FO-PLP 등 PKG 조립공정(Back-Lap, Saw, CoW Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach) 에 대해 작성되어 있는데, 접합 공정의 경우 CoW Bonding과 Solder ball attach 공정에 해당할까요? 저온 솔더, 금속 페이스트 관련 연구를 진행했는데, 해당 연구는 어떤 공정에 적합할지 궁금합니다. 그리고 해당 위 내용의 패키지 제품들의 패키징 기술에 대해서도 궁금합니다!
안녕하세요, 반도체에서 수율이 몇%라도 끌어올리는게 중요하다고 알고 있습니다. 수율은 몇%끌어올리는 것이 좋고 또한 현재 수율 몇% 올리는 것을 목표로 하는지 알고 싶습니다.
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