Q. 메모리사업부 반도체공정설계
반연 공정설계에 TD팀이 있고
메모리공정설계에 PA->YE팀이 있는 건가요?
PA는 양산 전 공정 단순화,추가,변경 등을 해서 수율을 높이고
YE는 PA에너 넘어온 것을 가지고 수율을 더 높이고, 소자 특성을 개선하는 업무를 하는 건가요?
소자와 공정에 대한 이해를 어느 정도 해야되나요?
재료 미세구조에 대한 이해나 재료 시뮬레이션 능력이 어떤식으로 업무에 활용될 수 있나요?
재료공학과가 할 수 있는 업무가 어떤 것들이 있나요?
Q. 삼전DS 제조기술담당 공정기술과 공정설계 중에 고민입니다.
안녕하세요. 이번 하반기에 지원하려고하는 졸업예정 학사입니다.
제가 쌓은 경험들은 대단한 것들은 아니지만 다음과 같습니다.
(1) "전력반도체에 이용되는 GaN-on-Si 기판에 대한 특허 분석"을 주제로 특허 유니버시아드 대회에서 수상 : 특허 문헌들을 읽으며, 동향 파악과 기술 흐름을 파악. 향후 SK실트론 R&D 과정에서 위협이 되는 특허들 조사 및 회피설계 제안
(2) 하이닉스 Hy-Po 수강 : 320시간 온라인 공정 교육
(3) 학부연구생 1년(반도체소자/재료) : Sputter를 활용한 Co(코발트)를 다양한 조건(증착 후 어닐링, 기판 온도)에서 증착하여, 비저항을 측정하고 나노미터 단위에서 비저항을 예측하는 파이썬 코딩 (FS-MS model 기반), 이후 전자재료학회에서 포스터 발표 수상
(4) 코멘토 부트캠프 : 대기업 반도체 공정설계 엔지니어 직무이해 및 실무 경험하기
(5) ADsP 취득
따라서 이 스펙들이 공정설계, 공정기술 어떤것에 가까운지알고싶어요ㅠ