Q. 메모리사업부 반도체공정설계
반연 공정설계에 TD팀이 있고
메모리공정설계에 PA->YE팀이 있는 건가요?
PA는 양산 전 공정 단순화,추가,변경 등을 해서 수율을 높이고
YE는 PA에너 넘어온 것을 가지고 수율을 더 높이고, 소자 특성을 개선하는 업무를 하는 건가요?
소자와 공정에 대한 이해를 어느 정도 해야되나요?
재료 미세구조에 대한 이해나 재료 시뮬레이션 능력이 어떤식으로 업무에 활용될 수 있나요?
재료공학과가 할 수 있는 업무가 어떤 것들이 있나요?
Q. 파운드리 공정설계 회로역량
안녕하세요. 삼성전자 ds 공정설계를 희망하고 있습니다. 제가 실험 조교로 활동하면서 회로 설계 역량을 증진시킨 내용을 자기소개서에 쓰고 싶은데,, 연관성이 어떻게 존재하는지 설명해주실 수 있으실까요?? 잡 디스크립션을 보면 spice 모델링이 있는 것으로 보아 회로역량이 필요없지는 않다고 생각합니다...저는 소자 개발 쪽을 생각하고 있습니다.
Q. 삼성전자 DS 제기담 공정설계 vs 파운드리 공정설계
1. 제조기술담당 공정설계와 파운드리 공정설계의 차이점이 궁금합니다.
제기담에서는 "양산 공정 프로세스를 설계"하고, 파운드리에서는 "반도체 공정 아키텍처를 설계"한다고 하는데, 이 둘의 구체적인 차이점에 대해서 알고 싶습니다.
"설계" 가 레이아웃을 그리는 작업, TCAD 등을 사용하는 것이랑 비슷하다고 생각하면 괜찮을까요?
2. JD plus 쪽을 보면
파운드리 공설에서는 머신러닝,빅데이터, 통계 경험을, 제기담 공설에서는 프로그래밍 경험자를 우대사항으로 보는 것 같은데 데이터를 다뤄본 경험이 설계 관련 툴을 사용해본 경험보다 도움이 되는지 궁금합니다.