Q. 메모리공정설계vs반연공정설계
안녕하세요
건동홍 라인 재료공학과
학사 3.89/4.5
석사 4.38/4.5
토스 IH 이고
학사 졸업프로젝트로는 QD-OLED 프로젝트(실험은 하지 못하고 데이터만 받은 수준입니다)
석사과정에서는
다결정 저마늄 박막의 미세구조 수준에서의 재료 거동 시뮬레이션을 하였습니다(c++프로그래밍 언어이용)
삼성전자 반도체연구소 반도체공정설계
메모리사업부 반도체공정설계
둘중에 어디에 지원해야할까요
반연을 지원하기에는 스펙이 딸리는 것 같아서 고민입니다.. 둘중에 꼭 가고 싶습니다
Q. 삼성전자 직무면 관련 질문입니다
삼성전자 메공설 준비중인 취준생입니다. 면접 관련하여 질문이 있습니다!
직무 면접에서는 전공지식 퀴즈 느낌으로 면접이 진행되는지, 제 이력서와 자소서 기반으로 직무 관련 활동한걸 좀 깊게 파고드는 형식으로 면접 진행되는지 궁금합니다.
Q. 공정설계 직무 강의를 수강 중인데 Split 평가가 정확히 무엇일까요??
저수율 웨이퍼의 불량 원인을 찾고 Split 평가를 한다는데 여기서 Split 평가가 무엇인지 모르겠습니다..ㅜ
미리 감사드리겠습니다!