삼성전자DS 메모리사업부 공정설계를 희망하는데, 궁금한 점이 있어 질문드립니다. 1. 제품단위로 팀이 정해진다고 알고 있는데, 제품이 상위부서인가요 아니면 직무가 상위부서인가요? 메모리사업부->32GB DRAM담당부서->PI팀/소자개발팀/Layout팀 메모리사업부->PI팀/소자개발팀/Layout팀->32GB DRAM담당 팀원들 어느게 맞나요? 2. 세부적인 희망 팀을 말하는 것이 좋을지, 얼마나 세세하게 말하면 좋을지 궁금합니다. 너무 세부적인 자리를 말하면 그 TO가 없으면 불리할 것 같고, 그냥 다 좋다고하면 진정성이 떨어져보일 것 같아 고민됩니다. * 저는 제품은 DRAM이나 HBM, 직무는 PI나 소자개발을 희망합니다. 3. HBM도 DRAM처럼 담당부서가 따로 있나요? DRAM처럼 HBM도 따로 분리돼있는지, 혹은 DRAM 패키징부서에서 만드는지 궁금합니다. 후자라면 HBM담당 공정설계엔지니어는 없을 것 같아서요!

삼성 메모리/파운드리 공정설계 직무 하이닉스 소자 직무 희망합니다. 혹시 경력쌓기 좋은 기업 있을까요?

현재 4학년 막학기를 남겨두고 있습니다. 반도체와 관련한 경험이 많아서 이쪽으로 취업을 하고 싶은데 공정설계와 공정기술중에 어느 쪽이 적합한지 몰라 고민하고 있습니다. 현재 스펙은 -수업 : 반도체 화학공학, mos소자공학, 반도체공정이론 -실습 : 공정실습및 소자분석, 반도체 제조공정 및 소부장 기술의 이해 실습 이렇게 있습니다. 반도체 공정실습만으로 충분하지 않을것 같은데 추천해주실 활동같은게 있을지 궁금합니다. 그리고 취업에 도움되는 조언이 있으시면 부탁드립니다.