Q. 삼성전자 직무면접 문제 스타일 궁금합니다!
삼전 직무면접의 경우, 키워드 3가지 중에 하나 고르고, 그 주제에 해당하는 문제를 푸는 것으로 알고 있습니다.
보안 때문에 어떤 스타일의 문제가 나오는지에 대해서는 정보가 너무 없네요ㅠ
직무면접 미리 대비하고싶은데, 문제가 어떤식으로 나오는지 예를 들어서 알려주실 현직자분 계신가요?
계산하는 식의 문제인 것인지, 아니면 그저 개념적인 부분에 대해서 길게 설명하는 식의 문제인지, 아니면 본인의 생각에 대해서 말하는 식인지... 간략하게라도 알려주시면 감사하겠습니다!
Q. 삼성전자 사업부 선택이 고민됩니다.
25년 2월 졸업 예정인 석사과정 학생입니다.
TCAD 시뮬레이션을 통한 AlGaN/GaN HEMT 소자의 동작 특성을 위주로 연구를 진행하였습니다.
현재 고민이 메모리 사업부 공정설계와 파운드리 사업부 공정설계 중 어느 곳으로 서류를 넣어야 하는지 입니다. (css 사업부가 비교적 적합도가 높다고 생각하지만 희망하는 것은 메모리 사업부나 파운드리 사업부 입니다.)
원하는 직무는 메모리 사업부 공정설계입니다. 하지만 제가 메모리 관련 과제 및 연구를 진행한 적이 없어 고민이 됩니다.
추가적으로, TCAD로 공정을 시뮬레이션 진행한 것이 아니라 소자 구조를 변경시켜 i-v transfer, 항복전압, 주파수 특성을 연구하여 이 부분을 공정 설계 직무와 핏하게 맞아 떨어지지 않는 것 같아 이 부분 또한 고민입니다.
석사기간 중 수행한 연구는 TCAD를 통하여 소자 구조의 동작 특성을 연구하였으니 이에 따른 device physics를 바탕으로 밀고 나가면 될까요?
Q. 삼성 장기현장실습
현재3-2학기이고 지금당장 삼성전자 장기현장실습 메모리사업부 공정설 계직무에 지원하고싶은데 스펙이 부족한거같아 어떻게 자소서를 써야할지 고민입니 다. 그나마 있는 스펙으로 어떤점을 살려서 자소서를 작성 하면 좋을지 조언 부탁드립니다!
현재까지 들은 과목들 중 반도체 직접적 관련 과목이 없습 니다. 그나마 신소재공학개론1,강도학, 결정구조 및 x선 회 절, 재료현대물리, 교양과목(파이썬) 등이 있습니다.
외부 실습으로 전자부품소재 기술혁신센터에서 진행한 반 도체 공정실습으로 직접 웨이퍼에 pr코팅,photo공 정,etching, cleaning 등 해보았고 또다른 실습으로 반도 체 소자(mosfet)의 이론교육+공정관련 실습과제(수율 개 선, 공정개선-선폭미세화, fabcom개선, 엑셀을 통한 데이 터 시각화 및 분석)등이 있습니다.
어떤점을 어필하면 좋을지 조언해주 시면 감사합니다!