회사/산업 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 낸드 기술 질문입니다.
싱글스택이 한번에 홀을 에칭해서 셀 구조를 만드는 방식이고
투 스택은 두번에 걸쳐 홀을 뚫어서 연결하는 방식으로 알고있습니다.
그럼 투 스택은 칩을 두개를 사용해서 붙이는 방식인가요 혹은 구조를 한 스택 만든 후에 그 위에 다시 구조물을 한스택 더 쌓아가는 과정인가요?
답변
3
이부분을 구현하는 방법이
회사별로 다르고 기밀사항이기 때문에 말씀드리기 힘들것 같습니다...ㅠㅠ
혹시 자기소개서나 면접을 위해서 찾아보시는 경우라면 삼성전자 또는 sk하이닉스 반도체 블로그에 나온 내용정도만 알면됩니다.
회사별로 다르고 기밀사항이기 때문에 말씀드리기 힘들것 같습니다...ㅠㅠ
혹시 자기소개서나 면접을 위해서 찾아보시는 경우라면 삼성전자 또는 sk하이닉스 반도체 블로그에 나온 내용정도만 알면됩니다.
칩을 붙히지는 않습니다. 칩을 어떻게 붙혀서 사용하는것인지도 상상이 안되네요 구조물을 적층하는것이고 구현방식은 다다릅니다ㅡ
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문의해주신 문장내에 답이 있습니다. 투 스택은 두번에 걸쳐 홀을 뚫는 것입니다. 붙이지 않습니다.
2021.09.01