안녕하세요 선배님 곧 석사를 시작하는 학생이며, 이후 메모리 업계의 Process Integration 또는 연구소 공정개발 직무를 희망합니다. 현재 연구실에서는 ALD application 분야에 대해서 공부하고 있습니다. 그러다보니 석사 주제도 DRAM capacitor / FeFET / 2D 채널 / IGZO를 적용한 TFT 로 크게 4가지를 선택할 수 있습니다. 석사과정이기에 학문적 호기심도 중요하지만, 결국 석사 이후 메모리 회사에서 가장 잘 활용되고 어필할 수 있는 분야를 선택하는 것도 중요하다고 생각합니다. 메모리 업계를 희망하기에, 디램 커패시터 EOT scaling 연구를 추진했는데, Capacitorless 2T DRAM 같은 기술도 나와있는 상태라 아예 제 연구주제가 없어지지 않을까 라는 걱정도 있으며, 오히려 10년 후 미래를 생각하면 FeRAM도 괜찮을까?라는 생각도 있습니다. 실무를 해본적이 없어, 선배님들은 연구주제를 어떻게 생각하시는지 궁금합니다

안녕하세요, 삼성전자 파운드리 공정설계에 지원하려고하는 수도권 소재 대학에 재학중인 4학년 학생입니다. 다름이 아니라, 삼성전자 파운드리 차량용 DDI 공정설계를 타겟하고 지원하려고하는데, 아무리 찾아도 차량용 DDI 관련 공정 스펙이 잘 나오지 않아 문의드립니다. 1. DDI(특히 OLED DDI)는 레거시 공정으로 28nm 급을 주로 사용하는것으로 알고 있는데, 차량용 DDI도 28nm급을 주로 사용하나요? 2. 모바일용 DDI 공정과 차량용 DDI 공정은 어떻게 다른가요? 답변을 남겨주시면 정말 감사드리겠습니다..!