Q. 제조기술사업부 공정설계 VS 파운드리사업부 공정설계 관련 고민
안녕하세요. 전자공학과 4학년이자 이번 하반기 공채를 준비중인 취준생입니다.
현재 저는 파운드리사업부의 공정설계 직무와 제조기술사업부의 공정설계 직무 사이에서 고민 중입니다. 두 직무 모두 제가 하고 싶은 일이라 최종적으로 취업이 유리한 쪽으로 선택을 하고자 합니다.
따라서 이번 채용에서 파운드리와 제조기술사업부의 채용 규모나 향후 전망에 대해서 현직자님들의 의견이 궁금합니다. 예를들어 '파운드리쪽에서 최근에 인력이 많이 필요한 상황이라던가, 이번에 새로운 공정라인을 준비해서 제조기술사업부쪽 인원이 많이 필요할것 같다.' 와 같이 현직자님들의 의견이 궁금합니다.
감사합니다.
Q. DRAM 연구 주제 질문입니다.
안녕하세요 선배님
곧 석사를 시작하는 학생이며, 이후 메모리 업계의 Process Integration 또는 연구소 공정개발 직무를 희망합니다.
현재 연구실에서는 ALD application 분야에 대해서 공부하고 있습니다.
그러다보니 석사 주제도 DRAM capacitor / FeFET / 2D 채널 / IGZO를 적용한 TFT 로 크게 4가지를 선택할 수 있습니다.
석사과정이기에 학문적 호기심도 중요하지만, 결국 석사 이후 메모리 회사에서 가장 잘 활용되고 어필할 수 있는 분야를 선택하는 것도 중요하다고 생각합니다.
메모리 업계를 희망하기에, 디램 커패시터 EOT scaling 연구를 추진했는데, Capacitorless 2T DRAM 같은 기술도 나와있는 상태라 아예 제 연구주제가 없어지지 않을까 라는 걱정도 있으며, 오히려 10년 후 미래를 생각하면 FeRAM도 괜찮을까?라는 생각도 있습니다.
실무를 해본적이 없어, 선배님들은 연구주제를 어떻게 생각하시는지 궁금합니다
Q. 삼성전자 반도체연구소 해체 관련 질문
반연이 차세대 및 일부부서제외 해체된다는게 사실인지 궁금합니다.
1.그렇게되면 이번 하반기 티오는 줄어드나요?아니면 이번까지 반연소속으로 뽑고 사업부로 보내나요?
2.해체된다면 이유가 무엇인가요?