기타 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 삼성전다 파운드리 공정 기술 E직군 부서 배치

흔히 아는 8대 공정 외에 MI 부서도 있고 인기가 많다고 들었습니다.

제가 자소서에는 etch를 맡고 싶다고 작성하였는데, 생각이 바뀌어서 CMP로 바꾸고 싶습니다. 부서배치에 작성했던 자소서가 영향을 주진 않겠죠?
또한 생각이 바뀐 이유를 잘 설명하지 못하면 그냥 일이 힘들어서 도피하는 것처럼 보일까요?

사실 특별히 다른 공정이 하고 싶다기보단 etch가 가장 힘들다고 하여 바꾸고 싶은 것이 맞습니다..ㅠㅜ

현재로서는 CMP MI Diff 순으로 희망 중이고 제가 쌩신입이라 원하는 부서로 배치받을 가능성은 낮겠지만, 적어도 제가 원치 않는 부서로 배치받지 않기 위해서 노력할 수 있는 부분이 있을까요?

한심한 글이지만 조언 부탁드리겠습니다 ㅠㅜ

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인기 사례
Q. 4학년 취업준비관련 질문
제가 준비한 것들은 학점: 3.85/4.5 어학: 오픽 IM1(현재 다시 준비중입니다.) 반도체공정실습 1회 ,나노기술연구협의회 나노소자공정 수료 반도체 테스트 현장실습 1달, 온라인 테스트 교육 8h 수료 한국반도체아카데미 테스트 프로그램 개발 및 분석 수료 코멘토 국비지원 공정설계 수료 수상3회(캡스톤1회, 전공기초설계 대회 수상1회, 직무 무관1회) 고민인점은 직무를 정하지 못했다는점과(공정설계, 공정기술, 테스트 중) 위 경험중 자소서에 쓸만한 경험이 없다는 점입니다. 또 추가적으로 어떤것을 준비하면 좋은지 조언 부탁드립니다.

Q. 삼전DS 메모리사업부 공정설계 PA팀 직무
공정설계직무는 TD, PA, YE 팀이 있는데 TD는 반연에만 있고 YE는 제기담으로 빠져서 현재 메모리사업부의 공정설계 엔지니어는 거의 다 PA라고 알고 있습니다. 또 TD(신기술 선행연구)-> PA(제품단위 공정설계)->YE(양산담당)으로 알고 있는데 PA와 YE의 차이가 잘 와닿지가 않습니다. 1. PA는 PI(공정 프로세스를 설계)하고 YE는 생산 과정에서 데이터를 분석해 잘 되고있는지 확인, 잘못됐다면 수정하는 역할을 하는건가요? 2. "DRAM이나 HBM 제품의 PA팀에서 공정 data를 분석하여 발생하는 문제들을 해결하고, 취약공정을 개선하겠습니다." 라는 내용은 잘못된 걸까요? "PA팀에서 공정 프로세스를 설계하고 취약공정을 개선하겠습니다" 라고 하는게 맞을까요?

Q. 삼성전자 제조기술담당 공정설계 TCAD 질문
안녕하세요 현재 수도권 4년제 전기전자공학부에 재학중인 대학생입니다. 학부 연구생 활동의 일환으로 쌓은 프로젝트의 대부분이 TCAD를 사용하여 소자를 최적화하거나 설계하는 것인데, 삼성전자의 제조기술담당 공정설계 직무는 수율이나 양산쪽에 특화되어 있다고 들었습니다. 해당 직무에 지원할 때, TCAD 관련 프로젝트는 핏하지 않을까요? 소자 개발보다는 양산관리 쪽 공정설계 직무를 희망하고 있어서 궁금합니다.