안녕하세요 멘티님,

공정 기술은 Dry Etch 공정은 필요한 회로패턴을 남기고 나머지 부분을 식각하는 공정입니다. 어릴 적 미술 시간에 한 번쯤 해봤을 Etching 판화와 비슷합니다. Wafer에 감광액을 바른 후 회로를 새기는 Photo공정을 거치면 필요한 회로패턴을 제외한 나머지 부분이 제거됩니다. 이렇듯 불필요한 부분을 플라즈마를 이용한 물리, 화학적 반응을 일으켜 선택적으로 제거해 반도체 회로패턴을 만드는 공정을 Dry Etch 공정이라고 합니다.

공정설계 직무는 기술 정의부터 마스크 레이아웃 작업, Wafer가 팹(Fab)에 투입되어 최종 나올 때까지의 수백 개의 공정 Step을 설계하고 로직 트랜지스터 및 SRAM 소자 특성 분석, 수율 예측/분석 등의 업무 Scope이 매우 넓은 직무입니다. 

팹리스 업체로부터 설계된 제품을 요청 받아 공정설계가 구축한 공정 Architecture로 진행하여 특성과 수율을 확보하는 과정이 필요합니다. 

아니요 별차이없습디다 공기는 교대근무고 공설은 아닌부서로 간다는 차이 공기는 단위공정에 집중해서 한공정만 파는거고 공설은 이것저것 잡다하게 flow관장이라 다한다 그차이 정도입니다.

안녕하세요
큰 차이앖습니다. 어처피 들어가면 직접 하는일은 아주 미세한 부분일 겁니다. 그런 관점에서 봤을때 자신이 맡아서 하는일은 별차이앖습니다.

공정설계도 하는일의 차이는 거의 없습니다
포토, 에치, 임플란트 같은 단위 공정을 담당하는건 공정기술의 업무입니다
Process flow 라든지 각 공정 스텝별 타겟 설정, 공정 스킴을 만드는건 공정설계에서 하는 일입니다.
소자 성능, 수율 향상, 공정 변경 결정 등을 하는것도 공정설계에서 합니다