Q. 공정기술 공정설계, fab에 얼마나 들어가나요?
평분은 라인에 들어가는 일 없는 것으로 알고,
설비를 제외하고 공설, 평분, 공기중에서
공기는 라인에 자주 들어간다고 들었습니다.
1. 공설은 라인에 들어간다는 내용을 들은적 없는 것 같은데 얼마나 들어가나요?
2. 공설는 교대근무 없는대신 52시간 근무라고 들었는데 맞나요?
3. 공기와 공설 라인, 오피스 근무 비율이 각각 어느정도 되나요?
4. 공기에서도 라인 들어간다고 핸들링은 안하고 확인같은 것 하고 오피스 근무 한다고 들었는데 맞나요?
5. 공기, 설비중 업무강도는 어디가 더 센가요?
많이 여쭤봐서 죄송합니다... JD만보고서는 해당 질문에 대한 답을 찾을 수 없어서 질문드립니다.
현직자분들 답변 부탁드리겠습니다.
Q. 삼성전자DS 메모리사업부 공정설계
삼성전자DS 메모리사업부 공정설계를 희망하는데, 궁금한 점이 있어 질문드립니다.
1. 제품단위로 팀이 정해진다고 알고 있는데, 제품이 상위부서인가요 아니면 직무가 상위부서인가요?
메모리사업부->32GB DRAM담당부서->PI팀/소자개발팀/Layout팀
메모리사업부->PI팀/소자개발팀/Layout팀->32GB DRAM담당 팀원들
어느게 맞나요?
2. 세부적인 희망 팀을 말하는 것이 좋을지, 얼마나 세세하게 말하면 좋을지 궁금합니다.
너무 세부적인 자리를 말하면 그 TO가 없으면 불리할 것 같고, 그냥 다 좋다고하면 진정성이 떨어져보일
것 같아 고민됩니다.
* 저는 제품은 DRAM이나 HBM, 직무는 PI나 소자개발을 희망합니다.
3. HBM도 DRAM처럼 담당부서가 따로 있나요?
DRAM처럼 HBM도 따로 분리돼있는지, 혹은 DRAM 패키징부서에서 만드는지 궁금합니다.
후자라면 HBM담당 공정설계엔지니어는 없을 것 같아서요!
Q. 공정설계 직무 강의를 수강 중인데 Split 평가가 정확히 무엇일까요??
저수율 웨이퍼의 불량 원인을 찾고 Split 평가를 한다는데 여기서 Split 평가가 무엇인지 모르겠습니다..ㅜ
미리 감사드리겠습니다!