직무 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 삼성전자 공정기술 질문드립니다.

안녕하세요!

메모리 사업부 공정기술 면접을 앞두고 궁금한 부분이 있어 질문 드립니다!

1. 공정기술 역할에 '계면반응 분석으로 제품 개발 및 품질 향상' 이라고 나와 있는데 계면반응에는 어떤 것들이 있고 어떻게 제품에 영향을 미치는지 알려주시면 감사하겠습니다.

2. 현직자 입장에서 공정기술 직무를 수행할 때 가장 핵심적인 역량이 무엇이라고 생각하는지 알려주시면 감사하겠습니다.

3. 재료공학 전공인데 전공 관련 저를 어필할 수 있는 팁을 주시면 감사하겠습니다!!

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인기 사례
Q. 공정기술 공정설계, fab에 얼마나 들어가나요?
평분은 라인에 들어가는 일 없는 것으로 알고, 설비를 제외하고 공설, 평분, 공기중에서 공기는 라인에 자주 들어간다고 들었습니다. 1. 공설은 라인에 들어간다는 내용을 들은적 없는 것 같은데 얼마나 들어가나요? 2. 공설는 교대근무 없는대신 52시간 근무라고 들었는데 맞나요? 3. 공기와 공설 라인, 오피스 근무 비율이 각각 어느정도 되나요? 4. 공기에서도 라인 들어간다고 핸들링은 안하고 확인같은 것 하고 오피스 근무 한다고 들었는데 맞나요? 5. 공기, 설비중 업무강도는 어디가 더 센가요? 많이 여쭤봐서 죄송합니다... JD만보고서는 해당 질문에 대한 답을 찾을 수 없어서 질문드립니다. 현직자분들 답변 부탁드리겠습니다.

Q. 삼성전자DS 메모리사업부 공정설계
삼성전자DS 메모리사업부 공정설계를 희망하는데, 궁금한 점이 있어 질문드립니다. 1. 제품단위로 팀이 정해진다고 알고 있는데, 제품이 상위부서인가요 아니면 직무가 상위부서인가요? 메모리사업부->32GB DRAM담당부서->PI팀/소자개발팀/Layout팀 메모리사업부->PI팀/소자개발팀/Layout팀->32GB DRAM담당 팀원들 어느게 맞나요? 2. 세부적인 희망 팀을 말하는 것이 좋을지, 얼마나 세세하게 말하면 좋을지 궁금합니다. 너무 세부적인 자리를 말하면 그 TO가 없으면 불리할 것 같고, 그냥 다 좋다고하면 진정성이 떨어져보일 것 같아 고민됩니다. * 저는 제품은 DRAM이나 HBM, 직무는 PI나 소자개발을 희망합니다. 3. HBM도 DRAM처럼 담당부서가 따로 있나요? DRAM처럼 HBM도 따로 분리돼있는지, 혹은 DRAM 패키징부서에서 만드는지 궁금합니다. 후자라면 HBM담당 공정설계엔지니어는 없을 것 같아서요!

Q. 공정설계 직무 강의를 수강 중인데 Split 평가가 정확히 무엇일까요??
저수율 웨이퍼의 불량 원인을 찾고 Split 평가를 한다는데 여기서 Split 평가가 무엇인지 모르겠습니다..ㅜ 미리 감사드리겠습니다!