실무 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 삼성전자 메모리사업부 공정문의

안녕하세요 메모리사업부 희망 취준생입니다.
궁금한게 있어서 여쭈어봅니다!.
1. D램과 nand의 적용되는 단위 공정이 궁금합니다!

2. 메모리 공정기술은 파운드리와 같이 파트별로 구성되어 있고 패키징은 tsp에서 하는 건가요??
메모리사업부의 전반적인 공정 프로세스가 궁금합니다!!

답변 5
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답변해 드리겠습니다.

1. D램과 nand의 적용되는 단위 공정으로는 제품을 만들기 위해 반도체 및 메모리 패키지를 제작하기 위해 각각의 스테이지에서 다양한 공정들이 적용됩니다. 공정에는 재료 소재 및 반도체 기판 준비, 소재 처리, 전기화학적 소재 처리, 소재 이탈, 반도체 기판 스티커 처리, 메모리 세라믹 생산, 각종 시험 및 검사, 메모리 제품 제작 및 패키징까지 있습니다.

2. 메모리 공정기술은 메모리 제품의 제작 과정을 여러 개의 파트로 구분하여 시각화한 것입니다. 메모리사업부의 전반적인 공정 프로세스는 메모리 소재 준비, 메모리 소재 처리, 메모리 소재 이탈, 메모리 제품 제작, 메모리 시험 및 검사, 메모리 패키징 등 다양한 공정이 있습니다. 패키징은 TSP(Tape & Reel)로 하는 것이 일반적입니다.

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기흥평택하드워커
코전무 ∙ 채택률 71% ∙
회사 산업
일치

안녕하세요
1.8대공정 이렇게 한번에 일관적으로 이뤄지는게 아니고 스텝별로 층별로 이뤄지고 해당 스텝설계를 공설에서 하는 걸로 알고 있습니다
2.네 맞습니다


친절한김프로
코부장 ∙ 채택률 78% ∙
회사 산업
일치

안녕하세요
우선 미래를 위해 열심히 준비하시는 모습이 매우 인상 적입니다.

메모리에 대한 기본 공정은 유투브나 삼성전자 공식 홈페이지나 들어가보면
얼마든지 나옵니다.

삼성전자 DS의 메모리/시스템반도체 직군을 지원하시는 분들은
아래 회사 공식 홈페이지는 사업부/직군에 대한 설명을 참고하시기 바랍니다.
https://www.samsung-dsrecruit.com/index.php

앞으로도 좋은 결과 있기를 기원합니다.
회사에서 동료로 만나길 기대하고 있겠습니다.


채택
삼성장군
코과장 ∙ 채택률 83% ∙
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일치

1. 단위공정은 8대공정 아시죠? 그것의 반복입니다. 에치햇다가 포토햇다가 다시 에치하고 이런식입니다. 따라서 기본적인 D램의 공정에는 8대공정 필수입니다.

2.각 공정별 기술팀이있습니다.


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슈빠끄리띠까르
코과장 ∙ 채택률 77% ∙
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일치

1. 단위 공정이라 하면 8대 공정을 얘기하시는걸까요
모든 Process가 유사하게 진행됩니다.

2. 네 패키징은 TSP 총괄에서 담당합니다. 메모리 공정기술도 각 공정별로 팀 또는 분임조로 나눠지게 됩니다.


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