Q. 삼성전자 메모리사업부 공정문의
안녕하세요 메모리사업부 희망 취준생입니다.
궁금한게 있어서 여쭈어봅니다!.
1. D램과 nand의 적용되는 단위 공정이 궁금합니다!
2. 메모리 공정기술은 파운드리와 같이 파트별로 구성되어 있고 패키징은 tsp에서 하는 건가요??
메모리사업부의 전반적인 공정 프로세스가 궁금합니다!!
안녕하세요 메모리사업부 희망 취준생입니다.
궁금한게 있어서 여쭈어봅니다!.
1. D램과 nand의 적용되는 단위 공정이 궁금합니다!
2. 메모리 공정기술은 파운드리와 같이 파트별로 구성되어 있고 패키징은 tsp에서 하는 건가요??
메모리사업부의 전반적인 공정 프로세스가 궁금합니다!!
1. D램과 nand의 적용되는 단위 공정으로는 제품을 만들기 위해 반도체 및 메모리 패키지를 제작하기 위해 각각의 스테이지에서 다양한 공정들이 적용됩니다. 공정에는 재료 소재 및 반도체 기판 준비, 소재 처리, 전기화학적 소재 처리, 소재 이탈, 반도체 기판 스티커 처리, 메모리 세라믹 생산, 각종 시험 및 검사, 메모리 제품 제작 및 패키징까지 있습니다.
2. 메모리 공정기술은 메모리 제품의 제작 과정을 여러 개의 파트로 구분하여 시각화한 것입니다. 메모리사업부의 전반적인 공정 프로세스는 메모리 소재 준비, 메모리 소재 처리, 메모리 소재 이탈, 메모리 제품 제작, 메모리 시험 및 검사, 메모리 패키징 등 다양한 공정이 있습니다. 패키징은 TSP(Tape & Reel)로 하는 것이 일반적입니다.
2023.03.17