직무 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 삼성전자 박막 증착 부서에서 주로 발생하는 기술적 문제가 뭐가 있나요?

공정기술 직무를 지원할 예정인데 박막 증착 부서에서 자주 발생하는 이슈는 뭐가 있나요?

답변 4
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코사장 ∙ 채택률 79% ∙
회사 산업 학교
일치

반도체 현업의 정보들은 국가기밀로 취급됩니다
현직자에게 한두마디 듣고 제대로 알지도 못하는 내용을 자소서나 면접에서 이야기 했다가 그 꼬리질문을 감당하실수 있나요?

본인이 교과서나 여러 교육에서 배운 지식을 위주로 어필하시면 됩니다


채택
운크루
코부장 ∙ 채택률 87% ∙
회사 산업
일치

현업에서 발생하는 이슈는 보안사항이기도 하고 정말 세부적인 내용까지 다루어야하기 때문에 멘티님이 알필요도 없고 모르는게 당연합니다.
그렇기 때문에 반도체 전공과목에서 흔히 다루는 내용들을 위주로 알고 계시면 그것만으로 매우 우수한 평가를 받을겁니다.
예를 들어 증착이 웨이퍼에 일정하게 되어야하는데 특정 부분은 많이되고 특정 부분은 적게되서 균일성이 떨어지는 uniformity 문제가 있을 건데, 이러한 문제가 일어나는 이유는 챔버 안의 온도, 압력, 플라즈마, 설비 문제 등 다양한 이유가 있을 수 있을겁니다. 일단 박막증착 관련된 공정 파라미터를 이해하시고 해당 파라미터가 균일하지 않을 때 문제가 발생한다고 생각하시면 더 이해가 빠르실 것 같습니다!!


파일드
코이사 ∙ 채택률 71% ∙
회사 산업
일치

안녕하세요.

원하는 두께/uniformity 타겟팅을 위한 parameter 유지 등의 문제가 있습니다.


공정설계현직3
코전무 ∙ 채택률 80% ∙
회사 직무 산업
일치

당연히 Wafer 전체적으로 박막이 잘 발려있는지가 1순위가 아닐까 싶네요
이건 Non Pattern의 경우이고..
Pattern이 있는 경우엔 패턴에 전체적으로 잘 발려있는지겠죠?


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