직무 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 삼성전자 증착 관련 공정기술 엔지니어

공정기술 엔지니어가 공정 데이터들을 바탕으로 디펙의 원인을 찾고 개선하는 업무를 수행한다고 알고 있습니다.
증착 공정에서 데이터를 바탕으로 알 수 있는 디펙들이 뭐가 있을까요??

답변 4
채택
황금파이프
코부사장 ∙ 채택률 80% ∙
회사 산업
일치

증착 공정의 종류가 많은데 공통적으로 중요하게 관리하는 것은 두께, 균일도, 파티클 등이 있습니다.

추가로 다른 여러 특성도 보는데 각 박막마다 요구하는 파라미터가 달라서 세부적으로는 말씀드리기 어렵네요...


채택
r
radish
코부사장 ∙ 채택률 77% ∙
회사 산업
일치

안녕하세요

증착공정에서 여러 데이터로 유추해야합니다.

다만, 두께, 온도, 압력 등 정말 다양해서 어떻게 특정해서 말씀드리기가 너무 어렵네요 ㅠㅠ


채택
l
lIIIIl
코사장 ∙ 채택률 79% ∙
회사 산업
일치

질문 자체가 이상한데요
CVD, METAL, Diffusion 공정에서 발생하는 디펙의 종류가 궁금하신건가요?
디펙의 원인을 어떻게 분석하는지가 궁금하신건가요?
작성자분은 기초적인 공정 지식부터 쌓는게 우선으로 보입니다


채택
i
iiiiiiiiiiiiiiiii
코이사 ∙ 채택률 63% ∙
회사 산업
일치

공정 기술 엔지니어는 디펙 원인을 찾는 것만이 목적은 아닙니다. 디펙도 킬링 디펙이 있고 수율에 영향을 미치지 않는 디펙도 있어서, 기술팀에서 이를 전적으로 드라이브 하기는 쉽지 않고, 공정 설계나 디펙 분석 그룹 사람들과 협업하여 이를 개선해나가게 됩니다. 증착 공정에서 발생하는 디펙의 원인은 너무나 다양합니다. 이전 공정 영향성이 있을 수 있고, 설비 영향성이 있을 수 있고, Edge 에서 넘어오거나 백면에서 넘어오거나, 등등.. 그리고 라인 자체가 가지는 defect이 있을수도 있구요. 예전에 너구리 디펙 (라인 내 너구리가 실제로 돌아다녀서) 이 있었던 적도 있네요.


답변이 안보이시나요? 직접 질문해보세요.
글자수: 0 / 500