Q. 삼성 장기현장실습
현재3-2학기이고 지금당장 삼성전자 장기현장실습 메모리사업부 공정설 계직무에 지원하고싶은데 스펙이 부족한거같아 어떻게 자소서를 써야할지 고민입니 다. 그나마 있는 스펙으로 어떤점을 살려서 자소서를 작성 하면 좋을지 조언 부탁드립니다!
현재까지 들은 과목들 중 반도체 직접적 관련 과목이 없습 니다. 그나마 신소재공학개론1,강도학, 결정구조 및 x선 회 절, 재료현대물리, 교양과목(파이썬) 등이 있습니다.
외부 실습으로 전자부품소재 기술혁신센터에서 진행한 반 도체 공정실습으로 직접 웨이퍼에 pr코팅,photo공 정,etching, cleaning 등 해보았고 또다른 실습으로 반도 체 소자(mosfet)의 이론교육+공정관련 실습과제(수율 개 선, 공정개선-선폭미세화, fabcom개선, 엑셀을 통한 데이 터 시각화 및 분석)등이 있습니다.
어떤점을 어필하면 좋을지 조언해주 시면 감사합니다!
Q. 공정기술 공정설계, fab에 얼마나 들어가나요?
평분은 라인에 들어가는 일 없는 것으로 알고,
설비를 제외하고 공설, 평분, 공기중에서
공기는 라인에 자주 들어간다고 들었습니다.
1. 공설은 라인에 들어간다는 내용을 들은적 없는 것 같은데 얼마나 들어가나요?
2. 공설는 교대근무 없는대신 52시간 근무라고 들었는데 맞나요?
3. 공기와 공설 라인, 오피스 근무 비율이 각각 어느정도 되나요?
4. 공기에서도 라인 들어간다고 핸들링은 안하고 확인같은 것 하고 오피스 근무 한다고 들었는데 맞나요?
5. 공기, 설비중 업무강도는 어디가 더 센가요?
많이 여쭤봐서 죄송합니다... JD만보고서는 해당 질문에 대한 답을 찾을 수 없어서 질문드립니다.
현직자분들 답변 부탁드리겠습니다.
Q. 파운더리VS 메모리
안녕하세요.
현재 전자공학과 4학년 다니고 있는 학생입니다.
저는 현재 반도체 공정쪽을 취업 목표로 하고 있습니다. 제가 오픽이 AL이라 파운더리쪽에 취업하는 것이 제가 더 메리트가 있다고 생각해서 파운더리 공정설계 엔지니어로 취업 목표를 설정했습니다. 하지만, 최근 지어졌던 v3 공장도 메모리 생산하는데 쓰이는 등 최근 삼성 파운더리쪽 상황이 그렇게 좋지 않은 것으로 알고 있습니다. 반면에 메모리쪽은 HBM으로 인해 호황인 것으로 알고 있습니다. 그래서 파운더리 쪽 신입 채용을 별로 하지 않을 것을 걱정하고 있어 메모리쪽으로 진로를 바꿔야 되나 고민입니다.