취업 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 삼성전자 파운드리 질문

안녕하세요.
1. 삼성전자 파운드리에서 위탁 생산 후 반도체 패키징은 직접 진행한다고 했을 때, 웨이퍼 형태로 납품을 하는지 chip의 형태로 납품을 하는지 궁금합니다.

2. chip의 형태로 납품이 된다고 한다면 backlap 공정을 거치고 lamination tape가 붙어있는 상태인가요?

3. backlap 공정에서 불량이 발생할 수 있다고 들었습니다. lamination tape가 붙어있다면 불량 여부를 어떻게 확인하고 납품하는지 궁금합니다.

4. chip의 형태로 납품이 된다면 sawing 공정까지만 진행된 상태인가요? 아니면 그 뒤의 공정이 진행된 상태인가요? 그 뒤의 공정이 진행된 상태라면 어떤 공정까지 진행된 상태인지 궁금합니다,,,

질문이 두서없는것 같습니다.. 잘 몰라서 그런 것이니 이해 부탁드립니다. 모두 좋은 하루 되세요!