기타 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 삼성전자 파운드리 질문

안녕하세요.
1. 삼성전자 파운드리에서 위탁 생산 후 반도체 패키징은 직접 진행한다고 했을 때, 웨이퍼 형태로 납품을 하는지 chip의 형태로 납품을 하는지 궁금합니다.

2. chip의 형태로 납품이 된다고 한다면 backlap 공정을 거치고 lamination tape가 붙어있는 상태인가요?

3. backlap 공정에서 불량이 발생할 수 있다고 들었습니다. lamination tape가 붙어있다면 불량 여부를 어떻게 확인하고 납품하는지 궁금합니다.

4. chip의 형태로 납품이 된다면 sawing 공정까지만 진행된 상태인가요? 아니면 그 뒤의 공정이 진행된 상태인가요? 그 뒤의 공정이 진행된 상태라면 어떤 공정까지 진행된 상태인지 궁금합니다,,,

질문이 두서없는것 같습니다.. 잘 몰라서 그런 것이니 이해 부탁드립니다. 모두 좋은 하루 되세요!

답변 5
코멘토 AI봇
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감사합니다. 삼성전자 파운드리는 위탁 생산 후 반도체 패키징을 chip의 형태로 납품하고 있습니다. 납품 상태는 backlap 공정을 거친 상태이며 lamination tape가 붙어있는 상태입니다. 불량 여부는 공정 중 발견된 불량을 보완하고 납품합니다. chip의 형태로 납품된다면 sawing 공정까지만 진행됩니다. 그 뒤의 공정은 진행되지 않습니다.

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기흥평택하드워커
코전무 ∙ 채택률 71% ∙
회사 산업
일치

안녕하세요
칩형태로 나가고
테이프가 붙여있는 걸로 알고 잇씁니다
해당건은 잘 모르겠습니다
레이저마킹도 처리하고 패키징하고 출하되는게 아닌가 싶습니다
이상입니다


S
SOXL
코대리 ∙ 채택률 78% ∙
회사 산업
일치

안녕하세요.

1. 고객사의 요구에 따라 Wafer 형태로 납품하든, Packaging까지 끝난 Chip 상태로 납품할 수도 있습니다. 일반적으로는 OSAT라는 Packaging 외주 업체로 Wafer를 보내고, 거기서 Chip 형태로 Packaging하여 고객사로 납품하는 경우가 많습니다. 메모리 시장은 지배하고 있는 한국이지만, 파운드리를 위해서는 생태계가 필요하다는 말이 끊임없이 나오는 이유이기도 합니다. (메모리는 IDP로 삼성전자내에서 다 만들 수 있지만, 파운드리는 팹리스, 칩리스, 디자인하우스 및 OSAT 등의 전문 업체들이 많이 필요합니다)

2. 일반적인 내용으로 말씀드리면 Backlap 공정 전 Lamination Tape 을 붙이는 작업을 실행하고, 이후 Back 면을 Grinding 을 하여 Backlap 공정을 실시합니다. 그런 다음 UV를 조사하여 접착력을 낮춰 Tape를 떼는 Removing 장비/Step이 있고 그 이후 다음 공정으로 넘어갑니다. 제품별로 다른 것도 있긴 합니다. (Wafer Level Mold, Wafer Level Package 등)

3. Lamination Tape가 붙어 있는 불량은 Removing Step을 Skip 하지 않는 이상 발생하기 어렵습니다. Backlap은 그 외에 다른 Issue가 더 많습니다. Particle, 균일한 Grinding 정도, Tape Remove시 Crack 등 다른 Issue가 더 큰 공정입니다.

4. 일반적으로 후공정(Package&Test) 에서 진행하는 공정에 대해 말씀드리겠습니다. 전공정(Fab)에서 Wafer 형태가 오게 되면,
Backlap - Die Attach - Wire Bonding - Mold - Marking - SolderBall - Saw&Sorter 공정을 거칩니다. 그 이후 제품에 따라 그에 맞는 여러 Test 를 거친 후에 Chip 형태로 출하됩니다. 우리가 시중에서 보는 RAM이나 전자기기를 뜯었을때 보이는 검은색 반도체 칩 형태가 그 형태입니다.

감사합니다.


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N
NICK.KIM
코이사 ∙ 채택률 80% ∙
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일치

안녕하세요 답변드립니다.

1. 몰딩처리에 따라 다릅니다만, 일반적으로는 칩형태로 납품합니다.

2. 네 그런것으로 알고 있습니다.

3. 칩 연결 상태에서 test 하는 boarder가 있어서 해당 test 넘어가면 package을 하기때문에 불량발생률이 미미합니다. - 애초에 도착해서 납품직전에 전수조사를 하기 때문에, 고객사에서 한번더 screening을 합니다.

4. 아니요 기본 패키징, 몰딩 + laser 마킹까지 된 상태로 알고 있습니다. sawing은 초반에 dicing할 때부터 차릅니다.


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취업 멘토 털보아저씨
코상무 ∙ 채택률 67% ∙
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일치

안녕하세요
반도체 취업 멘토 털보아저씨입니다.

1. 삼성전자 파운드리에서 위탁 생산 후 반도체 패키징은 직접 진행한다고 했을 때, 웨이퍼 형태로 납품을 하는지 chip의 형태로 납품을 하는지 궁금합니다.
A : wafer로 납품합니다.

2. chip의 형태로 납품이 된다고 한다면 backlap 공정을 거치고 lamination tape가 붙어있는 상태인가요?
A : 고객사마다 다를수도 있지만, 요구하는 경우에는 그렇게 진행합니다.

3. backlap 공정에서 불량이 발생할 수 있다고 들었습니다. lamination tape가 붙어있다면 불량 여부를 어떻게 확인하고 납품하는지 궁금합니다.
A : 회사마다 절차는 다르겠지만, 일반적으로 backgrinding 후에 센서 등으로 확인, wafer 상태 포장 전에 담당자가 확인하고 있습니다.

4. chip의 형태로 납품이 된다면 sawing 공정까지만 진행된 상태인가요? 아니면 그 뒤의 공정이 진행된 상태인가요? 그 뒤의 공정이 진행된 상태라면 어떤 공정까지 진행된 상태인지 궁금합니다,,,
A : chip이란게 pkg 완료된 기준을 말씀하시는 걸까요? wafer biz의 경우 backlap하고 lamination tape 후 포장하여 발송됩니다.


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