Q. 삼성 장기현장실습
현재3-2학기이고 지금당장 삼성전자 장기현장실습 메모리사업부 공정설 계직무에 지원하고싶은데 스펙이 부족한거같아 어떻게 자소서를 써야할지 고민입니 다. 그나마 있는 스펙으로 어떤점을 살려서 자소서를 작성 하면 좋을지 조언 부탁드립니다!
현재까지 들은 과목들 중 반도체 직접적 관련 과목이 없습 니다. 그나마 신소재공학개론1,강도학, 결정구조 및 x선 회 절, 재료현대물리, 교양과목(파이썬) 등이 있습니다.
외부 실습으로 전자부품소재 기술혁신센터에서 진행한 반 도체 공정실습으로 직접 웨이퍼에 pr코팅,photo공 정,etching, cleaning 등 해보았고 또다른 실습으로 반도 체 소자(mosfet)의 이론교육+공정관련 실습과제(수율 개 선, 공정개선-선폭미세화, fabcom개선, 엑셀을 통한 데이 터 시각화 및 분석)등이 있습니다.
어떤점을 어필하면 좋을지 조언해주 시면 감사합니다!
Q. 메모리사업부 공정설계 스펙 정리
현재 인서울 4년제 전기전자공학부에서 학부연구생으로 활동중인 학생입니다.
연구실에서 했던 프로젝트 중에서 DRAM과 NAND FLASH 둘 다 다뤘었는데, 아무래도 둘 다 쓰면 너무 과한거 같아서 둘 중 하나만을 집중적으로 이력서에 제시하고 싶은데 둘 다 쓰는게 더 나을까요..?
Q. 삼성전자DS 메모리사업부 공정설계
삼성전자DS 메모리사업부 공정설계를 희망하는데, 궁금한 점이 있어 질문드립니다.
1. 제품단위로 팀이 정해진다고 알고 있는데, 제품이 상위부서인가요 아니면 직무가 상위부서인가요?
메모리사업부->32GB DRAM담당부서->PI팀/소자개발팀/Layout팀
메모리사업부->PI팀/소자개발팀/Layout팀->32GB DRAM담당 팀원들
어느게 맞나요?
2. 세부적인 희망 팀을 말하는 것이 좋을지, 얼마나 세세하게 말하면 좋을지 궁금합니다.
너무 세부적인 자리를 말하면 그 TO가 없으면 불리할 것 같고, 그냥 다 좋다고하면 진정성이 떨어져보일
것 같아 고민됩니다.
* 저는 제품은 DRAM이나 HBM, 직무는 PI나 소자개발을 희망합니다.
3. HBM도 DRAM처럼 담당부서가 따로 있나요?
DRAM처럼 HBM도 따로 분리돼있는지, 혹은 DRAM 패키징부서에서 만드는지 궁금합니다.
후자라면 HBM담당 공정설계엔지니어는 없을 것 같아서요!