Q. 공정설계 준비하는 대학교 3학년 학생입니다.
현재 공정설계를 준비 중인 대학교 3학년 학생입니다.
랩실 들어가려고 준비중인데
1. 나노구조재료 및 소자 연구실(나노공정)
2. 저차원 나노소재 및 반도체소자연구실
이렇게 있는데 혹시 어느 랩실로 들어가는 게 좋을 지 조언부탁드립니다!!!!!
Q. 삼성전자 avp
삼성전자 avp에 지원하고 싶은데요
현장실습을 고민 중인데 (1) (2) 중 어떤게 더 나을까요?
avp에는 플립칩과 범프를 하지않는다해서 고민입니다.
(1)번
반도체 및 전자 패키징 공정 연구 :플립칩,열압착,리플로우,레이저,유도가열 등 다양한 접합 공정 연구
전자접합부 신뢰성 평가 분석 연구:열 충격 등 전자패키지 신뢰성 평가 및 분석 연구
(2)번
차세대 반도체 패키지용 선택가열 솔더링 및 전기차용 전력반도체 다이 소결접합 공정 실습
접합부 조직관찰을 통한 접합공정 변화에 따른 품질영향 평가 등을 수행하고 그 외 관련 연구 논문 정리를 통해 연구 동향을 파악한다.
-차세대 반도체 패키징 접합 공정실습(selective bonding)
-전기차용 전력반도체 다이접합 공정 실습(sinter bonding)
Q. 전자공학) 반도체 공정기술 직무 방향 설정 도움을 받고 싶습니다.
안녕하세요.
저 스팩은 나이 27/국숭세단 전자(23년8월 졸업)/성적 3.6/NCS 공정(7개),공정 양성과정(이론 과정 2회), 공정 실습(1회), 부트 캠프(2회)/오픽 IM2/토익 825
나노종합기술원 같은 교육 또한 떨어지면서 공백기를 채우기 위해 여러 단위 공정의 NCS 심화 부분(이론 공부+ 수료증 목적)을 수강했습니다. 대학 전공 내용이나 시중의 책(렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 이론편) 보다 공부할 양이 너무 방대해서 공정쪽에만 집중하게 되면서 소자에 대한 지식도 잊게 되는 것 같습니다.
제가 생각한 방향은
1. NCS에 대한 욕심을 버리고 렛유인 책(소자+공정)만을 공부하며 상반기 준비 + 장기 대면 교육(일정: 24.3~24.12, 이론+대학 수준의 팹, 소자제작,분석)
2. 중소기업 취업(300명 규모/공정 개발/신입 퇴사자 많음/업무 수행에 대한 의문) + 이직
궁금한 점
3. 소자/공정 학습 비율
4.부족한 점이나 방향 제시를 부탁드립니다