스펙 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 어학성적

반도체 기업 공정기술 직무 희망하고있는 전자공학과 학생입니다.

상반기부터 서류를 넣을 생각인데

현재 어학 토익840/ 오픽 im2 있는데

오픽 IH 2월달 안 까지 도전 해볼지 아니면 자소서, 면접 , 인적성에 더 신경쓰는게 좋을지 고민입니다!!

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신소재공학부 3학년 재학중입니다. 신소재공학부는 회로이론을 배우지 않기에 공정설계보다는 공정기술쪽으로 취업에 유리한걸로 알고있습니다. 그런데 워라벨이나 연봉등 여러가지 대우가 공정 설계쪽이 더 좋다고 들어서 전자전기공학을 복수전공을 하거나 반도체연계전공을통해 설계에 필요한 전전과목들을 수강할지 고민중에 있습니다. 실제로 설계쪽이 더 좋은지 좋으면 어떤점이 좋은지 궁금합니다. 장단점을 구체적으로 비교해주시면 감사하겠습니다!

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3-2학기에 삼성전자 장기현장실습 메모리사업부 공정설계직무에 지원하고싶은데 스펙이 부족한거같아 고민입니다. 그나마 있는 스펙으로 어떤점을 살려서 자소서를 작성하면 좋을지 조언 부탁드립니다! 현재까지 들은 과목들 중 반도체 직접적 관련 과목이 없습니다. 그나마 신소재공학개론1,강도학,결정구조 및 x선 회절,재료현대물리, 교양과목(파이썬) 등이 있습니다. 외부 실습으로 전자부품소재 기술혁신센터에서 진행한 반도체 공정실습으로 직접 웨이퍼에 pr코팅,photo공정,etching,cleaning 등 해보았고 또다른 실습으로 반도체 소자(mosfet)의 이론교육+공정관련 실습과제(수율 개선, 공정개선-선폭미세화, fabcom개선,엑셀을 통한 데이터 시각화 및 분석)등이 있습니다. 스펙이 많이 부족한지,어떤점을 어필하면 좋을지 조언해주시면 감사합니다!