Q. 메모리/제기담 공정설계
공기의 경우 메모리/파운드리가 나뉘어진 것을 지난 상반기부터 메모리/파운드리는 개발부분을, 제기담은 양산 부분에 대한 채용후, 메모리 또는 파운드리로 나뉘어 입사하였다고 들었습니다.
이때, TO는 제기담이 더 많았다고 들었는데 공설도 마찬가지 인가요?
제기담 공설은 양산부분을 맡게되고, 메모리/파운드리 각 부서의 TO보다 많은가요?
Q. 공정설계 직무에 대한 궁금중
파운드리의 선단 공정과 차세대 메모리 양산을 위해 소재나 공정의 변경점이 많고 이 때문에 양산성 확보를 위해 많은 변경점들이 있는 것으로 알고 있는데요(소자 설계 변경, 공정 변경, 신소재 도입 및 변경) 제조기술담당의 공정설계 엔지니어로서 어떤 것을 제일 핵심적으로 수행해야 하나요?
ex) 공정기술 엔지니어: 신기술 적용으로 인한 '공정 조건 표준화'
이런 식으로 말씀해주시고 부연 설명도 해주시면 감사하겠습니다
Q. 반도체 공정 실습 경험 질문입니다.
이번 방학에 공정 실습 경험 중 dry etch 공정 관련 경험을 하였습니다.
gas ratio와 power에 따른 recipe를 직접 제작하고, fab에 들어가 직접 장비를 만지며 실습을 하고, a-step을 이용하여 직접 etch rate를 재보고, 데이터 분석을 하고, gas ratio와 source power에 따른 Si etch rate 등에 대하여 R studio로 공정 모델링 및 trouble shooting, 검증 실험까지 해볼 수 있는 기회가 있었는데 이 경험이 공정 기술 말고 공정 설계 직무에도 적합한 스펙일지 궁금하여 질문드립니다. 감사합니다.