면접 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 파운드리 공정설계 질문입니다.

안녕하세요. 이번에 삼성전자 파운드리 공정설계에 서류 합격하게 되었는데, 파운드리 사업부에서 직무 면접 시 메모리 반도체 관련 질문이 들어오는지 궁금합니다!

답변이 안보이시나요? 직접 질문해보세요.
글자수: 0 / 500
인기 사례
Q. 삼성전자 공정설계(메모리/파운더리/제조기술담당)
안녕하세요 삼전 공정설계 직무에 넣으려고하는데 사업부 선택을 고민중입니다. 아래는 제 스펙인데 혹시 어디에 가장 fit하다고 볼수있을까요? 감사합니다. 건동홍라인 전자공학 학점: 3.9/4.5 과대, 학생회 1회, 과동아리 회장 1회 교내 학과수업 설계 프로젝트 4회 대외활동: 대기업(반도체,디스플레이) 서포터즈 대외활동 2회: 둘다 최우수활동자, 데이터분석 연합동아리 6개월 어학: 오픽 IH, 토익 890 자격증: 컴활1급, 빅분기, ADSP. 6시그마 대회: 빅데이터 공모전 최우수상 1회 민원데이터분석 경진대회(참여), AI 알고리즘 모델 개발 경진대회(참여), 디스플레이 챌린지 공모전(참여) 수료증: 반도체 공정 관련 외부 교육 수료증 및 실습 3개 기타: 반도체 블로그 운영(1년반동안 매일 업로드, 총 방문자수 1만5천명이상) 인턴: 정출연 반도체연구소 6개월: 반도체 소자 공정, 소자 제작, 회로구성 및 특성 평가, 머신러닝 알고리즘 작업 등등

Q. 메모리사업부 공정설계 vs 패키지개발
안녕하세요 현재 인서울 4년제 전기전자공학부 소속인 대학생입니다. 이번 삼성전자 공채에서 제가 써야할 직무가 계속 고민되서 어떻게 해야할지 모르겠습니다.. 스펙은 다음과 같습니다. 1. 학점 : 3.5/4/5 2. Saddle-Fin DRAM 설계 및 특성 분석 3. 상술한 DRAM에 TSV와 Microbump를 형성하여 Stress에 의한 이동도 변화량 분석 및 개선 4. SPTA 반도체 패터닝 공정실습

Q. 삼성전자 공정설계 사업부 관련 질문입니다.
오픽 IM2 설계과목 PLL 회로의 full chip layout 설계 경험 기말고사 1등 Silvaco T-cad 사용해 mosfet sce 개선 렛유인 공정 실습을 이수했습니다. 메모리 사업부 공정 설계 직무에서만 LA를 모집한다는 공고를 보았습니다. 1.이러한 경험을 바탕으로 layout, T-cad, 그리고 공정 실습 이 세 가지 역량을 강조하여 메모리사업부에 지원해도 괜찮을지 조언을 받고 싶습니다. 2.제품군을 특정해서 V-nand 공정을 담당하고 싶다 라고 어필해도 괜찮을까요? 3. To는 대외비겠지만 메모리 공정설계 직무의 허들이 다른 사업부보다 높을까요? 읽어주셔서 감사합니다.