Q. 삼성전자 공정설계(메모리/파운더리/제조기술담당)
안녕하세요 삼전 공정설계 직무에 넣으려고하는데 사업부 선택을 고민중입니다. 아래는 제 스펙인데 혹시 어디에 가장 fit하다고 볼수있을까요? 감사합니다.
건동홍라인 전자공학
학점: 3.9/4.5
과대, 학생회 1회, 과동아리 회장 1회
교내 학과수업 설계 프로젝트 4회
대외활동:
대기업(반도체,디스플레이) 서포터즈 대외활동 2회: 둘다 최우수활동자, 데이터분석 연합동아리 6개월
어학:
오픽 IH, 토익 890
자격증: 컴활1급, 빅분기, ADSP. 6시그마
대회:
빅데이터 공모전 최우수상 1회
민원데이터분석 경진대회(참여), AI 알고리즘 모델 개발 경진대회(참여), 디스플레이 챌린지 공모전(참여)
수료증:
반도체 공정 관련 외부 교육 수료증 및 실습 3개
기타:
반도체 블로그 운영(1년반동안 매일 업로드, 총 방문자수 1만5천명이상)
인턴:
정출연 반도체연구소 6개월: 반도체 소자 공정, 소자 제작, 회로구성 및 특성 평가, 머신러닝 알고리즘 작업 등등
Q. 삼성전자 공정설계 사업부 관련 질문입니다.
오픽 IM2
설계과목 PLL 회로의 full chip layout 설계 경험 기말고사 1등
Silvaco T-cad 사용해 mosfet sce 개선
렛유인 공정 실습을 이수했습니다.
메모리 사업부 공정 설계 직무에서만 LA를 모집한다는 공고를 보았습니다.
1.이러한 경험을 바탕으로 layout, T-cad, 그리고 공정 실습 이 세 가지 역량을 강조하여 메모리사업부에
지원해도 괜찮을지 조언을 받고 싶습니다.
2.제품군을 특정해서 V-nand 공정을 담당하고 싶다 라고 어필해도 괜찮을까요?
3. To는 대외비겠지만 메모리 공정설계 직무의 허들이 다른 사업부보다 높을까요?
읽어주셔서 감사합니다.