안녕하세요 삼전 공정설계 직무에 넣으려고하는데 사업부 선택을 고민중입니다. 아래는 제 스펙인데 혹시 어디에 가장 fit하다고 볼수있을까요? 감사합니다. 건동홍라인 전자공학 학점: 3.9/4.5 과대, 학생회 1회, 과동아리 회장 1회 교내 학과수업 설계 프로젝트 4회 대외활동: 대기업(반도체,디스플레이) 서포터즈 대외활동 2회: 둘다 최우수활동자, 데이터분석 연합동아리 6개월 어학: 오픽 IH, 토익 890 자격증: 컴활1급, 빅분기, ADSP. 6시그마 대회: 빅데이터 공모전 최우수상 1회 민원데이터분석 경진대회(참여), AI 알고리즘 모델 개발 경진대회(참여), 디스플레이 챌린지 공모전(참여) 수료증: 반도체 공정 관련 외부 교육 수료증 및 실습 3개 기타: 반도체 블로그 운영(1년반동안 매일 업로드, 총 방문자수 1만5천명이상) 인턴: 정출연 반도체연구소 6개월: 반도체 소자 공정, 소자 제작, 회로구성 및 특성 평가, 머신러닝 알고리즘 작업 등등

안녕하세요 현재 인서울 4년제 전기전자공학부 소속인 대학생입니다. 이번 삼성전자 공채에서 제가 써야할 직무가 계속 고민되서 어떻게 해야할지 모르겠습니다.. 스펙은 다음과 같습니다. 1. 학점 : 3.5/4/5 2. Saddle-Fin DRAM 설계 및 특성 분석 3. 상술한 DRAM에 TSV와 Microbump를 형성하여 Stress에 의한 이동도 변화량 분석 및 개선 4. SPTA 반도체 패터닝 공정실습

오픽 IM2 설계과목 PLL 회로의 full chip layout 설계 경험 기말고사 1등 Silvaco T-cad 사용해 mosfet sce 개선 렛유인 공정 실습을 이수했습니다. 메모리 사업부 공정 설계 직무에서만 LA를 모집한다는 공고를 보았습니다. 1.이러한 경험을 바탕으로 layout, T-cad, 그리고 공정 실습 이 세 가지 역량을 강조하여 메모리사업부에 지원해도 괜찮을지 조언을 받고 싶습니다. 2.제품군을 특정해서 V-nand 공정을 담당하고 싶다 라고 어필해도 괜찮을까요? 3. To는 대외비겠지만 메모리 공정설계 직무의 허들이 다른 사업부보다 높을까요? 읽어주셔서 감사합니다.