포토공정에서 발생하는 고질적 오류나 개발단에 발생하는 오류로 뭐가 있을까요? 혹시 footing,, undercut 과 같은게 맞나요??
답변
4
m
masteric
삼성전자
코부사장
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일치
defect이 잘안된다거나 말씀하신 문제도 있고 어디서 특정 문제다 잡아내는게 힘듭니다 융합적으로 나오는것도 있고 패티닝아 안되는게 뭐 젤 많이나오는거라고 보여집니다.
디
디램설계팀
삼성전자
코과장
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일치
OPC 에서 패턴이 노치나 브리지같은 불량이 있습니다. DR검증으로 이러한 불량이 발생하지 않도록 하고 있습니다
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R
RayS
포토공정에서 발생하는 고질적 오류(불량은) 아래와 같습니다.
→ 패턴불량 패턴불량의 원인은 여러가지입니다. 그중에서 대표적인 원인은 ① Wafer 표면과 노광장비 사이의 거리가 지나치게 멀거나 가까울 경우 focus(초점)에서 벗어나 노광이 제대로 안되는 경우, ② 노광장비의 세기가 너무 강하거나 작아서 원하는 모양으로 패턴(Photo Resist) 노광을 타겟팅하지 못한경우.
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공
공정설계현직3
삼성전자
코전무
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일치
파장이 작은 노광을 쓸 수록 흡수가 잘되서 PR 두꼐가 얇아지고 이로 인해 defect에 취약해지게 됩니다 말씀하신대로 footing undercut도 PR Profile 떄문에 발생할수 있습니다
패티닝아 안되는게 뭐 젤 많이나오는거라고 보여집니다.
2021.08.26