Q. 삼성전자 메모리사업부 공정설계 직무
인서울 중하위권 4-1학기 재학중인 학생입니다.
삼성전자 메모리사업부 공정설계 직무에 지원하고 싶은데 관련 실습 경험이 부족한 것 같아 조언 부탁드립니다.
제 스펙은 다음과 같습니다.
성적
GPA:4.13 / 4.5
Major GPA: 4.33/4.5
반도체 관련 수강 과목
신소재 과학, 결정구조 및 X선 회절, 반도체 재료, 반도체 제조 공정, 박막 공학, 반도체 나노소자, 전자전기회로, 현대물리, 고체물리 , 전자기학
어학
Toeic sepaking IH
TEPS 345
반도체 관련 경험
서울대학교 공정실습 [(이론+실습) 8대공정에 대한 이론을 학습하고 전 공정 클린 룸에서 실습]
Rram 관련 학부연구생 진행 중 (1달에 한번 논문 리뷰페이퍼 작성하고 발표 but 실험은 진행 x)
코딩관련 NCS 수료증(파이썬,머신러닝,딥러닝) 데이터 분석 역량
코멘토에서 진행중인 공정설계 과목 2가지 수강 예정
Q. 안녕하세요 반도체 분야 직무 관련해서 고민입니다.
안녕하세요 현재 4학년 2학기로 자소서 준비중인 학생입니다.
현재 공정설계와 공정기술 중에서 직무를 고민 중입니다.
직무와 직관된 역량은 간단한 반도체 공정실습 외에 학부연구생으로서 TCAD를 활용해 소자 특성을 개선한 간단한 학회 논문 투고 경험이 있고 이외에는 프로젝트나 캡스톤 등의 경험입니다.
사실 들리기로는 뽑는 전체 티오나 학사 비율이나 공정기술 쪽이 훨씬 높아서 취업 가능성은 해당 분야가 크다고 생각하는데 공정설계 쪽에서는 소자에 있어 TCAD 역량을 적어놓은 곳이 많아 자소서에서 해당 경험을 직관적으로 살릴 수 있는 공정설계 쪽을 쓰는 게 좋을지 고민입니다.
상담에서는 사실상 회사에서는 학부생들 수준을 알기 떄문에 그런 경험이 그렇게 차별적인 큰 강점을 가져다 주지는 않는다고 너무 매달리지는 말라고 조언해주셨는데 혹시 현직자 분들께서는 제가 어떤 직무를 쓰는 것이 더 좋아보인다고 생각하시나요?
Q. ACI CD관련 공정 질문
안녕하세요. 반도체공정설계 직무 희망하는 취준생입니다.
공정실습을 수강하고 측정한 데이터를 분석하고 있습니다. 대부분의 ACI CD가 ADI CD 데이터보다 작은 것을 확인했는데, 해당 부분이 왜 그렇게 측정되는 건지 원인을 알 수 있을까요?
또한 ACI CD가 ADI CD보다 작은 것을 이용하여 이후 증착 시 더 균일한 증착이 가능하다고 볼 수도 있을까요?