스펙 · 삼성전자 / 공정엔지니어

Q. 후공정 회사에서의 인턴경험이 도움이 될까요?

학교 추천으로 네페스 인턴 면접을 볼 기회가 생겼습니다.

네페스의 인턴 업무내용을 보니 bumping, PKG, FOPLP
공정기술, 공정조건, 수율관리, 생산성 향상등 공정최적화
Fan-out/ PLP 공정개발
반도체 연구개발
을 한다고 적혀있습니다.

그런데 네페스는 반도체 후공정 과정을 다루는 기업입니다.
제가 최종적으로 목표로 하는 곳이 삼성 공정설계(or 공정기술), 하이닉스 소자 직무인데
그러한 직무는 포토, 에치와 같은 전공정과정을 다루고 후공정은 삼성은 TSP총괄과 같이 제가 가려는 곳과는 다른 직무에서 담당하는 것으로 알고 있습니다.

제가 가려는 직무와는 다른 공정을 다루는 회사 인턴이여도 공정설계, 소자직무를 쓸때 메리트가 될까요? 아니면 큰 도움이 안될까요?

제가 전기 공기업도 같이 준비중이라 별 큰 메리트가 없다면 인턴대신 내년 상반기 내에 쌍기사,컴활,토익 취득을 목표로 시간 투자해 하반기에 공기업 지원을 할 수 있도록 스펙을 맞춰놓으려고 합니다.

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2021.12.27

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인기 사례
Q. Furnace 실습역량 어필
Furnace 실습으로 히터, 챔버, 웨이퍼 보트 등 장비를 이루는 부품을 관찰하고 작동 원리를 파악했으며, 11가지 Step으로 구성된 레시피에서 Temp up 스텝의 공정시간을 50분으로 변경해 레시피를 만들고 1000Å 산화막을 형성했습니다. 이후 다른 팀과 두께 측정 결과 및 레시피를 비교하고 공정시간 10분 차이로 산화막 성장이 많이 된 것을 확인했습니다. 또한 더미 웨이퍼를 넣지 않아 기류가 발생한 점에서 사소한 이슈가 수율에 영향을 미친다는 것을 깨달았습니다. 자기소개서 및 면접에서 위 경험으로 직무역량을 어필하기에 부족하다고 생각하는데, 어떤 내용을 추가하면 좋을지 조언 부탁드립니다. 생각나는 대로 적어봤습니다. 또한 실습인지라 어려운점은 없었는데, 어려운 점에 대해 질문이 들어오면 어떻게 대처해야 할까요?
Q. 삼성전자 AVP Si 인터포저 관련 질문 드립니다.
안녕하세요. 후공정 강의를 듣는데 RDL 형성 과정 중에 ‘패턴 웨이퍼가 입고된다‘는 표현이 나와서 질문드립니다. Si 인터포저의 회로 형성(패터닝)은 전공정에서 하고 넘어오나요? 특히 TSV 홀 형성 관련해서 칩이 있는 웨이퍼는 전공정에서 Cu fill까지 하고 오는걸로 알고 있는데, Si 인터포저도 그런지 궁금합니다!
Q. 삼성전자 면접
현재 면접준비를 하고있는데.. 삼성의 단점에 대해 생각중입니다. 파운드리가 약하다.. 이런것들을 생각하고있는데 그런데 딱 뚜렷한 답변이 떠오르지않아서요ㅜㅜ 단점을 묻는다면 어떻게 대답하는게 좋을까요? 현직자 분들의 조언을 얻고싶습니다. 감사합니다.