생산성 · 삼성전자 / 공정설계

Q. SMT 공정 (패키징) 질문입니다.

해당 공정 과정 중에서 pcb 회로 위에 칩마운트로 세라믹을 적층하는 공정이 있는 것으로 아는데 이러한 공정을 무슨 공정이라고 하고, 이 떄의 세라믹의 역할은 무엇인가요?

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이러한 공정은 세라믹 적층 공정이라고 합니다. 세라믹은 PCB 회로 위에 칩마운트를 위해 배선이나 기타 부품이 부착되는 곳을 방지하기 위해 사용됩니다. 이는 PCB 패드 사이의 간격을 보장하고, 전기적인 오작동을 방지하기 위한 것입니다. 또한, 온도에 대한 확장 및 축소를 제한하여 PCB 구조물의 변형을 줄이기 위해 사용됩니다.

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닉뭐로하지
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공정은 Chip cap mount 로 보시면 될것같고 말씀하신 세라믹은 보통 인덕터나 캐패시터 일텐데 보통 전기신호를 조절하는데 쓰입니다


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