이러한 공정은 세라믹 적층 공정이라고 합니다. 세라믹은 PCB 회로 위에 칩마운트를 위해 배선이나 기타 부품이 부착되는 곳을 방지하기 위해 사용됩니다. 이는 PCB 패드 사이의 간격을 보장하고, 전기적인 오작동을 방지하기 위한 것입니다. 또한, 온도에 대한 확장 및 축소를 제한하여 PCB 구조물의 변형을 줄이기 위해 사용됩니다.
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이러한 공정은 세라믹 적층 공정이라고 합니다. 세라믹은 PCB 회로 위에 칩마운트를 위해 배선이나 기타 부품이 부착되는 곳을 방지하기 위해 사용됩니다. 이는 PCB 패드 사이의 간격을 보장하고, 전기적인 오작동을 방지하기 위한 것입니다. 또한, 온도에 대한 확장 및 축소를 제한하여 PCB 구조물의 변형을 줄이기 위해 사용됩니다.
2023.09.19