취업 · 삼성전자 / 공정설계

Q. Sputtering 공정에서 LTS방식

안녕하세요!

Sputtering 공정에서 LTS방식을 사용하면 Step Couverage가 상승하는것으로 알고 있는데
혹시 Wafer전체를 보았을때의 박막 두께의 균일도가 상승할 수 있을까요?

제가 패턴이 있는 샘플이 아닌 그냥 평평한 샘플을 Sputtering으로 증착하는데
LTS방식을 이용하여 타겟과 기판 간의 거리를 늘려주면 전체적으로 균일한 박막두께가 형성 될 수 있는지 궁금합니다!

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