네, 맞습니다. LTS 방식을 사용하면 타겟과 기판 간의 거리를 적절하게 조절할 수 있기 때문에 박막 두께가 균일하게 형성될 수 있습니다. 그러나 박막의 균일도는 약간의 영향을 받게 됩니다. 일반적으로 LTS 방식을 사용하면 박막의 균일도는 상승하지만, 특정 상황에 따라 박막의 균일도가 낮아질 수도 있습니다.

안녕하세요

가능하죠 당연히. 다만 스퍼터링 공정의 사용 방법과 한계가 정해져있기에 높은 균일도를 요하는 LAYER 라면 다른 공정을 이용하겠죠?

전체적으로 균일하게 형성될 수 있음을 알려드립니다

안녕하세요
타겟 기판 간 거리 이런것에 따라 스퍼털링 증착 스텝 커버러지 증착 정도가 달라지고 하기에 적당한 간격과 타겟 사용 정도도 잘 보셔야할 것이며 당연히 챔버안에 분위기도 중요하죠

LTS (Low Target Utilization Sputtering) 방식은 Sputtering 공정에서 Step Coverage를 향상시키는 방법 중 하나입니다. LTS 방식은 타겟과 기판 간의 거리를 멀리 두어 타겟에서 나온 입자가 기판 전체에 균일하게 분포되도록 하는 방법입니다.

LTS 방식은 Step Coverage를 향상시켜 패턴이 있는 샘플에서는 유용하지만, 평평한 샘플에서는 박막 두께의 균일도를 높이기 위해 사용되는 방법은 아닙니다. LTS 방식은 타겟과 기판 간의 거리를 멀리 두어 입자가 분산되도록 하지만, 이는 특정 영역에서의 입자 분포를 개선하는 것이지, 전체적인 박막 두께 균일도를 향상시키는 것은 아닙니다.

전체적인 박막 두께 균일도를 향상시키기 위해서는 다양한 방법이 있지만, Sputtering 공정에서는 기판 회전 속도나 타겟 회전 속도 등을 조절하여 박막 두께 균일도를 조절할 수 있습니다. 또한, 박막이 증착되는 위치를 이동시키는 방법으로도 균일도를 개선할 수 있습니다.

따라서, LTS 방식은 Step Coverage를 개선하는 데 사용되는 방법이며, 평평한 샘플에서는 박막 두께 균일도를 개선하기 위한 방법으로 사용되지 않습니다.