회사/산업 · 삼성전자 / 공정설계

Q. Wet이랑 Dry랑 CD가 다른이유가 뭔가요?

공정실습 과정에서
포토공정중 develop 후
ADI CD 측정해보고
웨이퍼 2개로
Wet이랑 dry 에치후

CD 측정했는데
WET은 타겟값보다 낮게나왔고
DRY는 타겟값보다 높게나왔는데

이런건어떤걸 고려해야하는건가요?
왜 CD가 정확히 Target값에 안맞는지 궁금합니다

그리고 ADI CD 측정해서
피치나 회로선폭이 다 설정 스펙보다 낮게나왔는데
왜그런건가요?

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2021.08.26

답변 4
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니
니꿈은뭐니
코사장 ∙ 채택률 85%

wet과 dry 공정 자체가 완연히 다른 부분이라 동시 비교가 사실상 어렵습니다.
일단 wet 등방 식각형태라 하부에 무조건 언더컷이 들어갈 수 밖에 없고, dry는 언더컷이 발생하지 않죠.
보통 언더에치됐다거나 오버에치됐다고 표현하는데 이는 wet의 경우 단순히 시간으로 제어하거나 케미컬 함량을 통해 조절하고,
dry는 시간이나 플라즈마 세기를 통해 조절합니다.

2021.08.26

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하
하이닉스 고인물
코상무 ∙ 채택률 76%

안녕하세요 멘티님,

크게보면 wet etch는 등방성식각이라서 언더컷이 보여 하부CD가 클것이고, dry etch는 공정진행 중 폴리머로 인해 역사다리꼴 형태의 profile이 형성되어 반대현상이 생깁니다.

2021.08.27

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공
공정설계현직3
코전무 ∙ 채택률 80% ∙
회사 직무 산업
일치

일단 Etch한 곳을 쟀는지, Etch하지 않은 곳을 쟀는지부터 알아야 정확하게 알 수 잇습니다.
하지만 일단 Wet이든 Dry이든 당연히 Profile이 달라집니다.
Vertical etch 성이 강하냐 Lateral Etch 성이 강한지에 따라 달라지겠죠

2021.08.29

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m
masteric
코부사장 ∙ 채택률 76% ∙
회사 산업
일치

먼저 동일 비교는 어렵습니다.
측정을 어디서 했는지에 따라서도 다르게 나올 수 있습니다.
일반적으로 wet은 등방성식각이라 언더컷이 생기는게 일반적인 원인이라고 보시면 되겠습니다.

2021.08.29

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